[发明专利]带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 03178556.5 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1507041A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈锦辉;罗曼·佩雷斯;刘奇光;阿历克斯·周;安东尼奥·迪玛诺 | 申请（专利权）人： | 先进封装解决方案私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/433;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 新加坡实龙岗*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 晶片 引线 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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