[发明专利]一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法有效
| 申请号： | 03154408.8 | 申请日： | 2003-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1601738A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 饶瑞孟;许兴仁;陈国明;刘洪民;王坤池 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王占梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 产生 寄生 电容 虚拟 焊料 结构 制作方法 | ||
【说明书】：
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