[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 03148711.4 | 申请日： | 2003-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1471173A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 石塚典男;岩崎富生;太田裕之;三浦英生;高橋正人;鈴木範夫;池田修二;田中英樹;美馬宏行 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;联晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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