[发明专利]用于制造电子封装的半导体安装衬底和生产这种半导体安装衬底的生产过程无效
| 申请号： | 03147407.1 | 申请日： | 2003-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1477702A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 栗原健一 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋;钟强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 封装 半导体 安装 衬底 生产 这种 生产过程 | ||
【权利要求书】：
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