[发明专利]导电端子植接焊料之方法有效
| 申请号： | 03133178.5 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1569376A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥 | 申请（专利权）人： | 台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 端子 焊料 方法 | ||
【说明书】：
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