[发明专利]可湿式蚀刻的叠层体、绝缘薄膜及使用其的电子电路部件无效
| 申请号： | 02808315.6 | 申请日： | 2002-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1503729A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 坂寄胜哉;百濑辉寿;富樫智子;河野茂树;内山伦明;冈村一人;田口和寿;大沟和则;下濑真 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社;新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可湿式 蚀刻 叠层体 绝缘 薄膜 使用 电子电路 部件 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社;新日铁化学株式会社，未经大日本印刷株式会社;新日铁化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02808315.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：聚合物－无机颗粒复合材料
- 下一篇：用热塑性树脂涂敷的金属板和从其获得的罐
