[实用新型]半导体晶片堆叠构造无效
| 申请号： | 02294173.8 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN2603517Y | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 谢志鸿;吴志成;陈炳光;蔡尚节 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 堆叠 构造 | ||
【权利要求书】：
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