[实用新型]发热电子元件的连续型散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，尤指发热电子元件的连续型散热片。

背景技术

多数的电子元件与机组在使用运作时均会发散热能，以目前高科技的电脑中央处理晶片而言，其发展趋势为使体积更加小型化，且运算速度愈来愈快，使电脑的运算时间大幅缩短，提升了使用效率，而随着中央处理晶片的运算速度加快，其时脉提升即会产生更大的热能，令温度相对提高，而若高温不予降低，则易令电脑处于不稳定的状态，常会死机，影响到其正常运算的功能，故中央处理晶片欲求更佳的运作能力，即必须使用更能快速散热的散热装置。

而一般的散热装置为达快速散热的需求，其运用的手段是属强制散热，亦即使用散热块结合风扇的模式，常见者可参考图10所示，其主要是由质轻且导热性佳的铝质金属设成一散热块B，其块体上部成型有间隔相离的散热鳍片B1，各散热鳍片B1之间形成相对的槽状构造，以供空气流通，并利用一迷你风扇C安置于散热嗜片B1上方，使用时，散热块B可贴抵晶片A顶面并以适当扣件予以固定，亦可以散热胶粘固并兼具增加热传导效率的作用，贴抵晶片A的散热块B底部块体可将热能传导至上部的散热鳍片B1，利用多片的散热鳍片B1与空气接触，施予基本的散热作用，同时藉迷你风扇C的风力可做强制散热的动作，使快速散热。

而针对上述习用散热装置所使用的散热块，一般制造业者为求方便生产，大抵利用铝合金材料挤出成型的基本条块，再将成型后的条块有水刀切割间隔的片体；然而，该习用的铝挤型方式需要在后续做切割的加工处理，切割加工不仅会产生甚多的废料，而且为满足散热佳的需求，其片体与空气接触的面积就应尽量多，因此应切割间隔的槽道就越多，所要的加工时间便甚长；再者，散热块配合如中央处理晶片类电子元件的面积是有一定的规格，随着间隔槽道与片体愈多，片体的厚度即相对变小变薄，从而使切割的动作难度大而容易造成片体的损坏变形，产生不良品，就整体而言，制作此种习用散热块的技术手段，仍会使其产品支出较多的制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的即在于提供一种散热效果佳且制造便利的发热电子元件的连续型散热片。

为实现上述目的，本实用新型的解决方案为：

发热电子元件的连续型散热片，散热片安置在与发热电子元件的顶面相贴接的底块上，其散热片主体是以长条板片连续弯折成型，该长条板片的片体上设有穿孔。

所述的发热电子元件的连续型散热片，其长条板片相对于其后续弯折的各区段底侧，预设可弯折为水平而贴抵底块的凸片。

所述的发热电子元件的连续型散热片，其散热主体相接底块是以散热胶粘固或是由扣件加以固定。

所述的发热电子元件的连续型散热片，其长条板片的胚料片体所穿设的横向穿孔利用冲制方式在孔缘一侧形成凸垣。

采用上述结构后，使用时，可将此整体安置在发热电子元件的顶面贴固，使底块可将热能传导至上部连续型散热主体而接触空气散热，因该连续弯折的散热主体垂直面具有穿孔，形成横向的气流通道，从而达到增进空气流动的散热效果；而此具流通空气间隔空间的连续型散热片形体是利用可冲压裁切而预先制好的长条板片藉弯折手段直接成型的，制造比较便利。

附图说明

图1是本实用新型预制胚料的结构示意图；

图2是本实用新型预制胚料的弯折示意图；

图3是本实用新型预制胚料的弯折完成状态示意图；

图4是本实用新型散热主体结合底块的组设示意图；

图5是本实用新型散热主体结合底块的另一组设示意图；

图6是本实用新型另一形态散热主体结合底块的组设示意图；

图7是本实用新型另一弯折形态散热主体结合底块的组设示意图；

图8是本实用新型复数多座散热主体结合底块的组设示意图；

图9是本实用新型散热主体所设横向穿孔的变化示意图；

图10是习用散热装置的组成结构示意图。

具体实施方式

首先参阅图1所示，本实用新型的连续型散热片，其初制的胚料形态可用冲压裁切的方式先成型出适当的长条板片1，以供后续利用弯折手段成型出一连续型的散热主体，而可行的其一弯折形态散热主体设计为：