[实用新型]低压保护及控制的箱体

说明书

技术领域

本实用新型属于电子行业中所用的设备，具体地说是低压保护及控制的新型箱体，用于低压保护及控制的电子设备箱体。

背景技术

现有技术中的箱体为拼装式，由筒体、安装条、面板及后盖组成，其中筒体由几块板拼装，连接有缝隙，面板为金属板或其它材料，根据需要加工成装置面板，一般为平面，箱体内部附加导轨部分，供插件单元使用，箱体与被安装物固定时，需要另加部件，并用螺钉，总之，箱体组合零件较多，体积较大，迄至今日，低压保护及控制的箱体仍为拼装式的箱体。

发明内容

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处，而提供一种巧妙的连接组成方法，体积小，外形美观的低压保护及控制的箱体。

本实用新型的技术方案是：低压保护及控制的箱体是由透明面罩、面板、MMI印制板、隔档板、总线印制板、筒体、接插件、插件单元印制板、后盖、端子、大电流端子和卡条组成，其中透明面板通过铰链和面板自然扣合或通过紧固件连接扣合，也可以是二种方式结合完成；面板背面安装MMI印制板，筒体前部安装总线印制板，再安装隔档板；插件单元印制板分别或整体插入筒体的系列导轨槽，通过接插件和总线印制板连接；盖上后盖，后盖上根据端子安装需要而开孔，端子和大电流端子都安装在后盖上，卡条安装在筒体外壳卡槽中。面板一次成形，并带安密封条的槽，安装密封条或导电密封条和筒体紧密扣合，安装螺钉不在面板正面；面板所表示的液晶安装位置、按钮安装孔位、操作键盘安装区、公司司标或商标、串口、九蕊插头座安装位置和显示灯安装孔为任意形状和位置；总端子数根据需要为任意数；总端子数与大电流端子数的数量根据需要任意组合；大电流端子是由电压端子和电流端子组成，电流端子的数量与电压端子的数量根据需要任意组合；大电流端子中的电流端子、电压端子均接电容器并接地；端子安装端子密封垫，大电流端子安装大电流端子密封垫；后盖用金属板整体冲凸而成，四周的小面积各面和筒体压合能保证更紧密，零件的四周可以用滴胶(FIP)工艺直接滴成可以导电的密封条，和筒体连接；隔档板隔离MMI印制板和其它印制板；箱体安装时，通过安装卡条和面板直接卡紧在被装物的安装板上，而无需安装螺钉。

本实用新型相比现有技术具有如优点：由于利用先进金属成型工艺，筒体一次成型，不必要拼装，省时，省事，无缝隙，又由于用巧妙的连接组成方法，制得箱体体积小，不用螺钉，外形美观，结构紧凑，可靠性好，具有电磁兼容性能和密封性能。

附图说明

图1：低压保护及控制的箱体结构示意图

图2：低压保护及控制的箱体结构分解图

图3：面板结构示意图

图4：面板A-A剖视图

图5：面板I放大图

图6：筒体主视图

图7：筒体俯视图

图8：后盖主视图

图9：后盖俯视图

图10：后盖J放大图

图11：端子结构示意图

图12：端子A-A剖视图

图13：大电子端子主视图

图14：大电子端子俯视图

图15：大电子端子左视图

图16：电压端子结构示意图

图17：电流端子结构示意图

具体实施方式

本实用新型的箱体是由透明面罩1、面板2、MMI印制板3、隔档板4、总线印制板5、筒体6、接插件7、插件单元印制板8、后盖9、端子10、大电流端子11和卡条12元件组成，透明面罩1通过铰链和面板2自然扣合，面板2背后安装MMI印制板3，筒体6前部安装总线印制板5，再安装隔档板4；插件元件印制板8插入筒体系列导轨槽20(见图6)，通过接插件7和总线印制板5连接，盖上后盖9，端子10和大电流端子11均安装在后盖9上，卡条12安装在筒体6外壳卡槽21中(见图7)。