[实用新型]电子零件料带包装轮组

说明书

技术领域

本实用新型属于电子零件生产设备部件，特别是一种电子零件料带包装轮组。

背景技术

如图1所示，习用的电子零件料带包装轮组包括两盘体10及组设于两盘体10之间的轴体20。

盘体10的中心设有转轴孔11，并于一侧以转轴孔11为中心环列凸设若干具有卡套孔121的结合部12，并以转轴孔11为中心环列贯设若干把手孔13。

轴体20中心贯设枢孔21；于轴体20两侧面分别环列交错凸设与盘体10结合部12上卡套孔121相对应并卡合的若干卡钩脚22，轴体20圆周面轴向开设供电子零件卷带体30一端定位的定位缺槽23。

组装时，如图2所示，系先将一盘体10置放于平面上，再将轴体20的卡钩脚22对合于盘体10结合部12上的卡套孔121，并施加向下的压力，使轴体20的卡钩脚22卡合于盘体10结合部12的卡套孔121内；随后再将另一盘体10结合部12的卡套孔121与轴体20另一侧卡钩脚22卡合；如此，便将两盘体10卡合于轴体20两侧。

使用时，将电子零件卷带体30的一端枢穿入轴体20定位缺槽23内后，予以卷绕。

习知的电子零件料带包装轮组具有下列缺失：

1、由于电子零件卷带体30具有一定重量，故当使用者以盘体10的把手孔13手提时，电子零件卷带体30的重量则由轴体20的卡钩脚22传递至盘体10，往往导致轴体20的卡钩脚22因电子零件卷带体30重量的压力而产生进裂，致使盘体10与轴体20分离及使电子零件卷带体30散落一体。

2、习知的电子零件料带包装轮组轴体20上卡钩脚22以挤压方式与盘体10结合部12上卡套孔121卡钩组合，故遇天气变化时，轴套20上卡钩脚22及盘体10结合部12上卡套孔121往往因热胀冷缩的变化而造成无法组装。

3、当加工厂将盘体10及轴体20搬运至资讯厂组装时，轴体20的卡钩脚22往往于搬运过程中挤压受损，从而增加不良品的数量，造成厂商的损失，故不符经济效益。

4、习知的电子零件料带包装轮组组装时，需先将盘体10结合部12的卡套孔121与轴体20的卡钩脚22相互对合，方能继续组装，一旦硬挤则会造成卡钩脚22断裂，故增加组装上的难度，从而影响组装效率。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种组装简易、迅速、便利、损坏率低、坚固、耐用、使用性能好的电子零件料带包装轮组。

本实用新型包括中心设有转轴孔的两盘体及组设于两盘体之间贯设枢孔的轴体；盘体一侧以转轴孔为中环列凸设若干结合部及贯设若干把手孔；盘体结合部具有斜缘，并于一侧斜缘开设枢穿槽及近枢穿槽处凹设定位槽；轴体两侧内缘面分别环列交错设有与盘体上结合部相对应并配合的若干结合部，于结合部进口端斜设导引端，并自导引端延设与其构成状的导引片，于导引片一侧延设形成枢套槽的弧状枢合片，枢套槽与盘体结合部相对应并卡结定位；弧状枢合片对应并穿设于盘体上枢穿槽内；于弧状枢合片内侧面凸设与盘体上定位槽相对应并卡合的定位凸块；轴体圆周面轴向开设供电子零件卷带体一端穿置定位的定位缺槽。