[发明专利]导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法无效
| 申请号： | 02157051.5 | 申请日： | 2002-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1427473A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李相均;李凤熙;李东勳 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 制造 使用 半导体 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
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