[发明专利]具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法无效
| 申请号： | 02156673.9 | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1509136A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 董一中 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/50;H01L21/60;B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 焊锡 微焊垫 间距 有机 电路板 制造 方法 | ||
【说明书】：
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