[发明专利]去除半导体生产中残留物用的组合物和方法有效
| 申请号： | 02141901.9 | 申请日： | 2002-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1465687A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | W·M·李;K·叶;X－D·丁;D·J·马朗伊 | 申请（专利权）人： | EKC技术公司 |
| 主分类号： | C11D7/32 | 分类号： | C11D7/32;H05K3/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王景灏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 去除 半导体 生产 残留物 组合 方法 | ||
【权利要求书】：
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