[发明专利]光连接器和用于其中的光连接器套筒

说明书

发明领域

本发明涉及用于在光学通信中连接和/或固定光纤端部或光缆端部的光连接器以及用于其中的光连接器套筒，特别是涉及这样一种光连接器套筒，其具有一结合于其中而作为一整体部件的金属管(在下文中有时称之为“金属管内装型的光连接器套筒”)。这里所采用的术语“套筒”总的来说是指毛细管形套筒(也称之为“毛细管”)以及一具有一凸缘部分的套筒。

背景技术

当把一光连接器套筒连接于一被用作为光通信装置之类的光源的半导体激光器模块时，通常采用一附连于模块的安装件。下面将结合图1来描述套筒与安装件之间的关系。

图1示出了传统的蝶型LD模块的一个例子。一预先组装好的光学单元20安置和固定在一个蝶形组件23中。标号24表示一组蝶型的组件电极端子，这些端子将一驱动电源连接于光学单元20的一激光二极管(LD)21，并且适于和一用于监控驱动状态的光学系统的电极端子相连接。两组电极端子24附连于组件本体的两侧壁，并且彼此相对。供光纤2的前端插入的套筒1通过一安装件10连接于蝶形组件23，所述安装件供附连于一模块之用。从激光二极管21发出的激光束由非球面透镜22和11收集并引入嵌设在套筒1中的光纤2的前端。

迄今为止，套筒1通常是用例如氧化锆之类的陶瓷材料制造的，并且预先压配在由不锈钢制成的管形安装件10中。该安装件10通过激光焊接附连于蝶形组件23。在该示意图中，焊接位置由标号“X”来表示。

用于光连接器的部件需要有很高的尺寸精度，以防止光损失。传统的用来制造光连接器套筒(毛细管)的方法包括如下步骤：首先通过注射模制、挤压模制或类似工艺对含有粘合剂的陶瓷粉末进行模制从而获得一套筒坯件，对所获的坯件进行烧结，再通过对坯件进行例如外径的磨光、内径的磨光和将前端抛光成球凸面(PC抛光)等机加工而将坯件加工至所需尺寸。由于套筒的供插入一光纤的小孔的内径非常小(例如，SC型毛细管的小孔直径为0.126mm)，通常要采用线研磨精加工(wire lapping finishing)的手段来对其内径进行精加工。因此，生产过程很长，需要昂贵的设备(例如内径精加工机床和外径精加工机床)，使生产成本不可避免地升高。

为解决上述问题，本申请的受让人已经建议了用一种非晶合金来制造套筒(日本专利申请特开(早期公开)10-186176)。

发明内容

采用非晶合金有这样的优点，即，满足尺寸精度的套筒，以及要求光连接器套筒的表面质量，可以借助金属模铸造的方法来制造出，该方法可大批量生产，并且是采用单一的工艺，可以显著地减少诸如套筒的外径精加工和内径精加工之类的机加工步骤。然而，非晶合金相对于通常用于前述安装件10的金属(例如不锈钢)的可焊接性较差，因而使用非晶合金制成的套筒与安装件的结合强度不够。因此，要将非晶合金制作的套筒用作为模块的一部分是比较困难的。

因此，本发明的一个目的在于，改善非晶合金所制套筒的结合特性或可焊接性，使其相对于一附连于一模块的安装件具有如上所述的极佳特性和优点，并使该套筒可用作为模块的一部分。

本发明的又一个目的在于，提供一种具有极佳光学特性的光连接器套筒，即使当安装件是用例如不锈钢之类的金属制成时，该套筒也可以结合或焊接于一安装件并用作为模块的一部分。

为实现上述目的，本发明的第一方面提供了一种光连接器，所述光连接器的第一实施例针对一种光连接器，它包括一具有一接纳部分或空间的安装件以及一附连于该安装件的光连接器，其中所述安装件和至少所述光连接器套筒的外表面是用同类材料制成的，所述套筒一体结合于安装件。该实施例包括这样的情形，即，前述的光纤连接器套筒和安装件是用非晶合金制成的。

本发明的第二实施例涉及一种光连接器，包括一具有一接纳部分或空间的安装件以及一附连于该安装件的光连接器，其中所述光连接器套筒包括一本体和一覆盖所述本体之外表面的表面部件，所述安装件和所述表面部件是用同类材料制成的，并相互结合成一体。

本发明的另一个方面提供了一种光连接器套筒，该套筒可有利地用于该实施例。所述光连接器套筒的特征是，包括一由非晶合金制成的、具有至少一个玻璃转变区域的本体，以及一覆盖所述本体之外表面的、由现有金属材料制成的表面部件。

附图说明

本发明的其它目的、特征和优点将通过以下结合附图的描述而变得清楚。