[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号: | 02141230.8 | 申请日: | 2002-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN1428854A | 公开(公告)日: | 2003-07-09 |
| 发明(设计)人: | 本浪康司;增田裕;深谷忠男 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;H01L23/495;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 孙敬国 |
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02141230.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维高弹性膜/非织造织物复合物
- 下一篇:抗静电剂





