[发明专利]半导体芯片焊接用台阶状图案

权利要求书

1、一种安装于一基板上的半导体芯片，所述基板具有一由一绝缘表面包围的传导表面，所述传导表面形成一焊接用台阶状图案，所述的焊接用台阶状图案用于容纳所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间的熔融焊料，当所述焊料固化时将所述半导体芯片的所述相对表面与所述传导表面焊接在一起，所述焊接用台阶状图案含有分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于所述角之间的出口，所述出口从所述半导体芯片底面的各边向外充分伸出，以在将所述半导体芯片置于所述焊接用台阶状图案内时，接收从所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间排出的液态焊料。

2、一种如权利要求1所述的安装于一基板上的半导体芯片，其中所述的焊接用台阶状图案的出口足够大以在将所述半导体芯片置于所述焊接用台阶状图案内时，使得所有排出的液态焊料从所述传导表面与所述半导体芯片的所述相对表面间流出，而不使所述半导体芯片偏移所述传导表面。

3、一种如权利要求2所述的安装于一基板上的半导体芯片，其中所述的出口位于所述半导体芯片的各条边中部。

4、一种如权利要求2所述的安装于一基板上的半导体芯片，其中所述的每个出口的边都分别平行于所述半导体芯片的各边。

5、一种如权利要求4所述的安装于一基板上的半导体芯片，其中所述的每个出口的边都约相距所述半导体芯片各边1mm。

6、一种如权利要求1所述的安装于一基板上的半导体芯片，其中所述的半导体芯片是一种功率器件裸片。

7、一种如权利要求6所述的安装于一基板上的半导体芯片与一种旋转电机控制单元的组合，其中所述的半导体芯片控制所述的旋转电机的功率。

8、一种如权利要求7所述的组合，其中所述的旋转电机控制单元由一个其间含有所述半导体芯片和基板的端部开口的圆柱状壳体构成，所述壳体具有从所述壳体表面向外伸出的平行突起，用树脂将所述半导体芯片和基板固接于所述壳体内，金属基板上安装所述半导体裸片和电动机驱动电路。

9、一种制作由半导体芯片和基板构成的电路的方法，包括以下步骤：制作一个具有一被一绝缘表面包围的传导表面的基板，所述传导表面形成一焊接用台阶状图案，用于盛接所述半导体芯片和基板，所述焊接用台阶状图案包括分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于各角间的出口，所述出口从所述半导体芯片底面的各条边向外充分伸出，以接收从所述传导表面与所述半导体芯片的所述相对面间区域中排出的液态焊料，所述的焊料至少部分填满所述焊接用台阶状图案；把所述半导体芯片置于所述焊接用台阶状图案内；和至少把所述液态焊料的一部分排入所述出口。

10、一种如权利要求9所述的制作由半导体芯片和基板构成的电路的方法，其中所排出的液态焊料至少接触所述半导体芯片各边的一部分，以在所述液态焊料固化时使所述半导体芯片在所述基板上的位置保持不变。