[发明专利]软接触电磁连铸用无切缝结晶器无效
| 申请号： | 02132867.6 | 申请日： | 2002-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1415443A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王强;赫冀成;王恩刚 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | B22D11/049 | 分类号： | B22D11/049 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 110004 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 电磁 连铸用无切缝 结晶器 | ||
【说明书】：
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