[发明专利]模块部件、芯基板元件组合体、多层基板和它们的制造方法无效
| 申请号： | 02127618.8 | 申请日： | 2002-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1407845A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高谷稔;远藤敏一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 部件 芯基板 元件 组合 多层 它们 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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