[发明专利]多端多层的陶瓷电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种多端多层的陶瓷电子器件，其主体部分为多层的陶瓷主体，陶瓷主体是由将包括引线电极的内电极设置在陶瓷基板的平面上并交替地堆叠多个陶瓷基板和内电极来形成的，其中引线电极用于沿主体部分的宽度方向将内电极引出。

背景技术

作为多端多层的陶瓷电容器，已经知道了下面将介绍的电容器。即，已知了一种八个端子的多层电容器，其中堆叠了两组陶瓷基板，一组陶瓷基板(未示出)分别设有引线电极2a到2d，用于沿宽度方向Y从内电极1a到1d(见图9)的不同位置上引出，而另一组陶瓷基板(未示出)分别设有引线电极2a’到2d’，用于从内电极1a’到1d’(见图10)的不同位置上引出。

在多层的陶瓷电容器中，与由宽度方向Y两侧的引线电极形成的部分相比，不是由引线电极(引线)形成的部分在堆叠方向上的厚度减小(下文中也称为坍塌/下陷)。因此，伴随着在堆叠陶瓷基板后进行的压力粘结，陶瓷层在宽度方向的两侧上发生坍塌/下陷，引线电极发生变形。结果，多层陶瓷主体的焙烧工艺会引起由裂缝导致的结构缺陷、陶瓷层的气隙或引线电极的破裂等。

为了防止陶瓷层的坍塌/下陷，提出了一种方法(日本未审查的实用新型专利No.3-59627)，在多层陶瓷主体两端处设有外电极的两个端子的多层陶瓷电容器中，设置由与内电极材料相同的导电糊膏制成的补偿层(假电极)，并将其与内电极的两侧部分相隔开。

当采用补偿层时，可以防止陶瓷层的坍塌/下陷。然而，由于补偿层在多层陶瓷主体纵向的几乎全长上为带状，因此在陶瓷基板之间的粘结区域变得较小。因此，即使在堆叠基体后对其进行压力粘结处理，陶瓷基板也无法足够好地粘结在一起，而且，很容易发生层间的脱落。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种可防止陶瓷层坍塌/下陷的多端多层的陶瓷电子器件，这是通过设置补偿层并在陶瓷层之间保持足够的粘结强度来实现的。

为了达到此目的，本发明的第一多层电子器件包括：由堆叠介质层而形成的陶瓷主体；位于陶瓷主体内且由介质层隔开的多个内电极，各内电极具有至少一个朝向陶瓷主体的任一侧面引出的引线，引线相对邻近内电极的位置不同；设置在陶瓷主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极；和位于内电极上未形成引线的部分和端子电极之间的补偿层，补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同，且与内电极和端子电极中的至少一个不相连，并在同一平面上相互隔开。

根据本发明，补偿层位于内电极和不是由引线形成的端子电极之间。因此在堆叠陶瓷基板(作为介质层的部分)后再进行压力粘结之后，可以有效地防止在内电极的引线形成侧上的陶瓷主体的介质层的坍塌/下陷。而且，由于补偿层在同一平面内相互隔开，夹在内电极之间的介质层可牢固地相互连接，介质层的粘结区域能充分地固定。结果，可以抑制介质层的裂缝和气隙的发生，并防止引线(引线电极)破裂。此外，还可防止因介质层的不良粘结引起的结构缺陷，并提高产量。

补偿层最好由与内电极相同的材料制成，并与内电极同时形成。通过以相同的材料同时地形成补偿层和内电极(例如，通过丝网印刷方法或金属膜转移方法等)，可以实现低成本的生产，并且不增加生产工艺。

与内电极位于同一平面的补偿层最好形成于与通过介质层堆叠在一起的另一内电极上的引线相对应的位置处。当内电极形成于构成介质层的陶瓷基板上，且基板在没有补偿层的情况下堆叠和加压时，内电极的引线会由于基板的坍塌/下陷而变形。在本发明中，补偿层形成于与引线相对应的位置处，因此可以有效地防止因坍塌和引线的变形而引起的破裂。

补偿层的宽度最好与引线的宽度大致相同。

补偿层最好既不与内电极相连，也不与端子电极相连。在补偿层由与内电极相同的导电层构成的情况下，当补偿层与内电极和端子电极均相连时，不应该连接的端子电极和内电极发生短路，这是不利的。

内电极的电极图案(electrode pattern)分成通过介质层而相邻的多个内电极的电极图案区，属于不同图案区的内电极的电极图案具有相同形状的电极图案，但是在作为中心轴线的与电极图案所在平面垂直的轴线上的旋转位置不同。

结果，当在多层陶瓷电子器件中接通电时，通过引线与外电路相连的各区的多个内电极变成了设置成平行地相互面对的电容器电极。