[发明专利]一种使用双盘研磨机修整磨盘的方法

说明书

发明领域

本发明涉及一种研磨加工，具体地说，涉及一种利用设置有行星式研磨机械的双盘研磨机，对平面的平行元件进行高精度的研磨。

背景技术

公知有两种对应于下述修整类型的研磨修整方法：动力学方法(kinematic method)和强制(forced method)方法。

通过使精加工后的零件自身处于利用研磨机械装置的速度和运动学的周期变动而进行的研磨中，用于在整个磨盘表面提供均匀分布的机械功，进行动力学磨盘修整(参考前苏联发明证书N327989，B24B7/04，1972)。所述动力学修整对于研磨的初级步骤是有效的，但是由于必须使用非最佳的研磨模式，不能确保高质量的研磨后表面。此外，所使用的设备必须配备单独的驱动，以便针对各种研磨机械装置在宽广的范围内被调整，例如中心齿轮和行星齿轮、上和下磨盘、编程控制和针对各种元件的独特软件。

强制修整方法也是公知的(参考“元件的钻石磨蚀剂研磨.M.，NIIMACH，1972，pp.188-192”)，这一方法通过在直接在磨盘上进行用切削工具开槽；在上磨盘相对于下磨盘位移下磨盘叠在磨盘上；利用研磨机研磨；利用三板技术的研磨。

头两种修整技术并不能确保修整的精度，由于其它两种方法要求从设备上拆卸磨盘，它们太耗用人力。

公知的使用专用设备的强制修整方法是：

根据前苏联发明人证书N1553337 B24B53/02，1991；JP 930528N2-9055-36118 B24B53/00，B23D19/00中所介绍的电蚀方法；

磨轮的端面和周边的磨削：欧洲专利文献申请号EP 0470337B24B53/02，公开日1992年2月12日，ISM M7；日本专利文献JP 7010494B24B37/00，1998中介绍了上述方法。

利用电蚀方法和磨轮磨削方法进行的修整因具有大粒度的残渣使机加工区域杂乱，而且所使用的设备复杂，并不能确保所要求的精度；因此在这种修整后，磨盘需要被校正。

其它的通过强制磨盘机械变形而用于校正研磨和抛光工具形状的设备也是公知的，例如专利文献SU 1296382 B24B37/04，1987；DE4407148 B24B49/02，1997所介绍的。

这些设备在实际生活中是消耗性的设备。主要希望它们被用于执行光学部件抛光中的精整工序。

最新提出的技术方案是利用具有修整环的双盘振动设备进行磨盘修整的方法，参考专利文献SU 1678584 B24B37/04，1991(原型)，根据该种方法，修整环被设置在磨盘之间并处于行星运动，磨盘处于反相平移的循环振动，一个磨盘被设定在围绕它的轴线额外运动中。

磨盘和修整环以不同的角速度转动。

这种方法的缺点是修整机械的运动是复杂的运动动力学，振动磨盘的使用受限制。

发明内容

本发明的技术目的是简化磨盘修整方法的执行，增强工艺可行性，改善生产率和修整精度。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种用双盘研磨机对磨盘进行修整的方法，根据这种方法，修整工具被设置在磨盘之间并处于行星运动，使磨盘围绕它们的轴线在水平面内转动。

根据本发明，利用齿轮形状的修整工具进行修整，其中齿轮的一个端面是连续的，另一个端面具有环形突起；选择工具工作表面的外径，使它等于磨盘宽度的1.00～1.01倍，选择环形表面突起的宽度，使它等于磨盘工作表面的0.2～0.3倍；初始时期这样定位修整工具，使它的连续工作表面面对一个磨盘的凸面，使磨盘交替地在顺时针方向和逆时针方向转动；在每个循环之间检测非平面度值，然后翻转修整工具，所使用的研磨材料是粒度为一个磨盘初始的非平面度值的2～3倍。

附图说明

图1～4显示了磨盘工作表面形状的典型的畸变；

图5和6显示了在不同类型的磨损(图5的环形；图6的球缺形)情况下修整工具的操作位置；左侧代表初始操作位置；右侧代表完成修整后的状态，其中

HПp-上、下磨盘的非平面度值；

B-  磨盘工作表面的宽度，

Дp-修整工具的工作表面的外径；

b-  修整工具的突起的环形表面宽度。

具体实施方式