[发明专利]液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置无效
申请号: | 02123249.0 | 申请日: | 2002-06-14 |
公开(公告)号: | CN1385737A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 安东哲 | 申请(专利权)人: | 半导体工程总公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/136 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒,魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示器 玻璃 芯片 粘结 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置,而更为具体地说,涉及一种如下的液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置,它可以直接把LCD(液晶显示器)驱动芯片粘结在LCD装置的TFT玻璃上。
背景技术
图14a示出原型LCD(液晶显示器)的结构图。一般,大多数LCD装置随着其变得薄、轻而又小巧而在市场上以原型出售。如图所示,LCD驱动芯片首先不是以QFP方法,而是以TAP(带式自动粘结)方法封装,并装在PCB上。此后,芯片的外部引线被弯折,而后连接于TFT玻璃上。
其次,图14b示出了LCD的结构图,其中借助于用于直接把LCD驱动芯片封装在TFT玻璃上的玻璃上芯片的方法,使LCD更薄、更轻并更小。如图14c所示,这种LCD在TFT玻璃两面上形成金属化层,而后,LCD驱动芯片被粘结在金属化层上。LCD驱动芯片是以一种SBB COG(抽头凸块粘结玻璃上芯片)方法予以粘结,即一导电聚合物在被置放在形成于芯片每一焊点上的金凸块上的同时通过聚合作用予以粘结。
不过,导电聚合物具有一个缺点,即,由于当导电聚合物被置放在每一焊点上时需要非常精确而增大了制造成本。
导电聚合物具有另一缺点,即,由于它的电阻比其他各种通常材料的高10~100倍,因此导电性不良,并且一旦导电聚合物被聚合并粘结在芯片上,则难以修复。
发明目的
因此,本发明的目的是提供一种液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置,其可以直接把LCD(液晶显示器)驱动芯片粘结在LCD装置的玻璃上。
为了达到以上目的,本发明提供了一种液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置,其中,粘结材料紧密地施加在TFT玻璃上,并通过加热板的高温热量予以熔化而将各驱动芯片粘结在玻璃上。粘结材料是由作为热塑树脂族的由聚苯乙烯树脂、乙烯乙酸醋酸酯树脂(EVA)或乙烯乙酰树脂,或者由作为热固树脂族的苯酚树脂、尿素树脂、黑素树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂或呋喃甲醇树脂制成的。
附图说明
本发明的其他目的和优点从以下结合附图所作的详细说明中可以得到更为全面的了解,附图中:
图1示出了一局部剖面前视图,表明本发明的组装状态;
图2示出了一局部剖面侧视图,表明本发明的组装状态;
图3示出本发明的粘结头单元的放大前视图;
图4示出本发明的粘结头单元的放大侧视图;
图5示出本发明的工作台单元的前视图;
图6示出本发明的工作台单元的平面图;
图7示出本发明的芯片传送单元的平面图;
图8示出本发明的芯片传送单元的侧视图;
图9示出在X-Y轴线上操作的机器人单元的前视图;
图10示出在X-Y轴线上操作的机器人单元的侧视图;
图11示出一侧视图,表明ACF粘结在玻璃上的状态;
图12示出一侧视图,表明COG型IC芯片粘结的状态;
图13示出本发明各主要部分的局部剖面放大侧视图;
图14a至14c示出采用传统TAP的液晶显示器(LCD)的结构图。
具体实施方式
本发明现在将参照附图,结合优先实施例加以详细说明。作为参照,同样的附图标记遍及各个视图,标示相应的零部件。
本发明包括一粘结头单元、一工作台单元和一芯片传送元件,以便把驱动芯片粘接在TFT玻璃上。驱动芯片由在X-Y轴线上操作的机器人单元自动移动。
此后,参照附图,本发明将加以详细说明。
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