[发明专利]在器件衬底的外表面上形成有导体的天线构件

权利要求书

1.一种天线构件，包括：

供电导体，由直线性导体制成，并通过其前端被供电；

第一导体，与所述供电导体的端接头成直角相连；

短路导体，与所述第一导体的端接头成直角相连，并且位于与所述供电导体相对的一侧；

第二导体，与所述短路导体的端接头成直角相连，并且与所述第一导体平行放置；

器件衬底，由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成，上面形成有由至少所述供电导体、所述第一导体、所述短路导体和所述第二导体组成的导电线；以及

接地导体，形成于所述器件衬底上，其端接头与所述导电线相连，其前端被提供地电位。

2.根据权利要求1的天线构件，进一步包括具有给定电容量的电容性导体，所述电容性导体与所述第二导体的端接头相连并形成为所述导电线的一部分。

3.根据权利要求1的天线构件，其特征在于，所述接地导体的端接头以非接触方式与所述导电线电磁耦合。

4.根据权利要求1的天线构件，其特征在于，所述接地导体由多个分别与所述导电线的多个位置相连的导体组成。

5.一种天线装置，包括：

根据权利要求1的天线构件；

电路板，所述天线构件安装在所述电路板的前表面上；

接地电极，形成于所述电路板的前表面上的一个与所述天线构件间隔开的位置上，用于产生地电位；以及

地线，形成于所述电路板的前表面上，其前端与所述接地电极相连，其端接头与所述接地导体的前端相连。

6.一种天线装置，包括：

供电导体，由直线性导体制成，并通过其前端被供电；

第一导体，与所述供电导体的端接头成直角相连；

短路导体，与所述第一导体的端接头成直角相连，并且位于与所述供电导体相对的一侧；

第二导体，与所述短路导体的端接头成直角相连，并且与所述第一导体平行放置；

器件衬底，由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成，上面形成有由至少所述供电导体、所述第一导体、所述短路导体和所述第二导体组成的导电线；

电路板，所述器件衬底安装在所述电路板的前表面上；

接地电极，形成于所述电路板的前表面上的一个与所述天线构件间隔开的位置上，用于产生地电位；以及

地线，形成于所述电路板的前表面上，其前端与所述接地电极相连，其端接头与所述导电线相连。

7.根据权利要求6的天线装置，进一步包括具有给定电容量的电容性导体，所述电容性导体与所述第二导体的端接头相连并形成为所述导电线的一部分。

8.根据权利要求6的天线装置，其特征在于，所述地线的端接头以非接触方式与所述导电线电磁耦合。

9.根据权利要求6的天线装置，其特征在于，所述地线由多个分别与所述导电线的多个位置相连的线组成。

10.一种天线装置，包括：

导电线，由直线性导体制成，并通过其前端被供电；

器件衬底，由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成，上面形成有所述导电线；

电路板，所述器件衬底被安装在所述电路板的前表面上；

接地电极，形成于所述电路板的前表面上的一个与所述器件衬底间隔开的位置上，用于产生地电位；

电源电极，形成于所述电路板的前表面上，其端接头与所述器件衬底的导电线相连，其前端被供电；以及

地线，形成于所述电路板的前表面上，其前端与所述接地电极相连，其端接头与所述电源电极相连。

11.根据权利要求10的天线装置，其特征在于，所述地线含有多个分别连接在所述电源电极的多个位置上的线。

12.根据权利要求10的天线装置，其特征在于，所述地线中至少有两条分别与所述导电线和所述电源电极相连。

13.一种无线电通信设备，包括：

根据权利要求5的天线装置；

电源装置，用于向所述天线装置的供电导体供电；和

信号发射装置，用于把发射信号馈送到所述天线装置的导电线处。