[发明专利]多频介质谐振振荡器有效
| 申请号: | 02121896.X | 申请日: | 2002-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN1391355A | 公开(公告)日: | 2003-01-15 |
| 发明(设计)人: | 让-吕克·罗贝尔;让-伊夫·勒纳乌尔;菲利普·米纳尔 | 申请(专利权)人: | 汤姆森许可贸易公司 |
| 主分类号: | H04B1/02 | 分类号: | H04B1/02;H03B25/00;H03D7/02;H03H3/013 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 介质 谐振 振荡器 | ||
技术领域
本发明涉及多频介质谐振振荡器,具体地说,涉及一种在微波频率下工作的振荡器。
背景技术
微波振荡器用于发射系统,而且特别靠近天线,以便在中间频率波段与发射频率波段之间实现频率交换。频率交换是由于使用两个单元之故,通常一个位于建筑物内,而另一个位于外部,靠近天线。内部单元与外部单元通过电连接器,如同轴电缆连接,而这种电连接器在所使用的发射频率,如大于10GHz下导致很大的损耗。
通讯系统使用越来越高的传输频率和越来越宽的频段。单独一种频率的传输使用的波段对于中间频率和对于发射频率是同样宽的。然而,使用超过GHz级的中间频率带宽在实施上有很多问题。这是因为在中间频段上连接内部单元和外部单元的同轴电缆中的损耗变化很大。另外,制造一种能够对扫描非常宽的中间频率波段所需要频率灵敏的频率合成器也是很昂贵的。
为了获得比传输波段窄的中间频率波段,可以在交换之前分割传输波段。可以通过使用几个位于外部单元内的开关振荡器实现这种分割。根据所选择的振荡器,中间频率波段只接收部分传输波段,所述部分对应于所选择的频率。
介质谐振振荡器通常用在外部传输系统单元内。介质谐振器通常用于反馈环路,比如像图1A或1B之一所示的那样。通过把介质谐振器DR和电路的连接器CL彼此靠近放置,实现介质谐振器DR与电路之间的连接,连接器可以是例如微带线。介质谐振器的定位将直接影响连接程度、振荡器的输出功率、频率稳定性及振荡器频率。
介质谐振振荡器的振荡频率与它的尺寸和周围环境的电磁特性有关。为了控制这些因素,把谐振器放置在屏蔽箱中,连接器通过所述屏蔽箱。图2示出这种类型屏蔽箱的一种实施例,微带线CL通过屏蔽箱CAV,在该屏蔽箱内有介质谐振器DR。通过隔板(未示出)把谐振器DR保持在箱CAV内。关于制造介质谐振器振荡器的更多细节,本领域的技术人员可以参考Darko Kajfez和Pierre Guillon所著的“DielectricResonators(介质谐振器)”一书(1998年Noble Publishing Corporation出版,第二版)。
一种公知的由介质谐振振荡器获得几种频率的方法是使用几个振荡器,并切换它们的输出。振荡器数目增加,导致外部单元的电路尺寸增大。
发明内容
本发明的目的是减小使用几个交换频率之外部单元的尺寸。因此,本发明提供一种介质谐振振荡器,它的振荡频率可以取几个值。本发明的装置使用被切换的干扰连接器,它靠近介质谐振器,以便在使用单个谐振器时改变谐振器的频率,干扰连接器或者起两个分离的连接器的作用或者起金属板的作用。
本发明是一种振荡器电路,包括位于耦合连接器附近的介质谐振器,所述耦合连接器提供与振荡器电路其它部分的连接;所述谐振器和所述耦合连接器位于一个箱内。所述振荡器电路包括至少一对干扰连接器,位于箱内,靠近谐振器。切换装置可以在干扰连接器之间建立电连接,也可以不建立电连接。
附图说明
通过阅读以下参考附图的描述,将能更好地理解本发明,其它具体特征和优点将更为清楚,其中:
图1A和1B表示介质谐振振荡器的电路图;
图2表示现有技术谐振器的装配组合;
图3至5从不同视图和方面详细示出本发明介质谐振器的装配组合;
图6表示图3至5装配组合的改进;
图7表示本发明的一种改型。
具体实施方式
如上所述,图1A和1B表示介质谐振振荡器的电路。这些介质振荡器电路可以用于本发明和其他已知电路,其中振荡器的频率只是由谐振器DR和它的周围环境确定。
图3以透视方式示出靠近图1A和1B之一之振荡器电路的导线CL的介质谐振器DR装配组合。图4示出该装配组合的侧视图。
屏蔽箱CAV围绕着谐振器DR,以便把它与外部电磁干扰隔离。箱CAV包括比如接地金属盖。基板10关闭屏蔽箱CAV。基板10包括连接器CL,位于箱CAV内的面上,所述连接器CL使用比如微带线制成。在位于箱外的基板10的面上,接地面提供电磁封闭。位于箱CAV的两侧的孔20使连接器CL得以能通过。基板10延伸至箱外部,并支撑振荡器电路的其它部分。
第二基板20通过比如粘胶而被固定在箱CAV内部。谐振器DR粘到第二基板20的一个面上。根据公知技术,使谐振器DR位于第二基板20上,而且第二基板20位于箱CAV内,以便确保谐振器DR与连接器CL之间的连接。
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