[发明专利]集成电路布局布线设计和设计程序以及集成电路制造方法无效
| 申请号: | 02121804.8 | 申请日: | 2002-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN1383082A | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
| 发明(设计)人: | 五十岚睦典;三桥隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H01L21/82;H01L21/027 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 布局 布线 设计 程序 以及 制造 方法 | ||
1、一种半导体集成电路装置的布局设计系统,其特征是具有:
登记基本通孔形状表的程序库信息储存装置;
对登记于上述程序库信息储存装置的上述基本通孔形状表的各通孔形状,登记表示最佳布线终端处理的表的工艺数据库储存装置;以及
参照登记于上述程序库信息储存装置和上述工艺数据库储存装置的表,选择最佳布线处理,并执行布线设计的中央处理控制装置。
2、根据权利要求1所述的半导体集成电路装置的布局设计系统,其特征是上述中央处理控制装置由多个处理控制装置构成。
3、根据权利要求1所述的半导体集成电路装置的布局设计系统,其特征是上述中央处理控制装置具备;
参照登记于上述程序库信息储存装置的表。生成表示上述最佳布线处理的表,登记到上述工艺数据库储存装置,并执行布局处理的布局设计模块;
参照登记于上述工艺数据库储存装置的表。进行布线处理的布线处理模块;以及
在上述布线处理模块的处理中,选择最佳通孔的最佳通孔选择模块。
4、一种布线设计方法,其特征是具备;
生成基本通孔形状表,并登记到程序库信息储存装置的步骤;
参照登记于上述程序库信息储存装置的上述基本通孔形状表,生成对上述基本通孔形状表的各通孔形状表示最佳布线终端处理的表,并登记到工艺数据库储存装置的步骤;
参照登记于上述工艺数据库储存装置的表,选择最佳布线处理并进行布线处理的步骤;以及
选择最佳通孔的步骤。
5、根据权利要求4所述的布线设计方法,其特征是选择上述通孔的步骤具备:
在全部的上述布线终端处理中选择可能适用的通孔的步骤;以及
选择上述通孔的步骤中,在全部的上述布线终端处理中不能选择可能适用的通孔时,在各个上述布线终端处理中选择最佳通孔的步骤。
6、一种布线设计程序,用于在计算机中执行:
生成基本通孔形状表,并向程序库信息储存装置登记的顺序;
参照登记于上述程序库信息储存装置的上述基本通孔形状表,生成对上述基本通孔形状表的各通孔形状表示最佳布线终端处理的表,并登记到工艺数据库储存装置的顺序;
参照登记于上述工艺数据库储存装置的表,选择最佳布线处理,进行布线处理的顺序;以及
选择最佳通孔的顺序。
7、根据权利要求6所述的布线设计程序,其特征是选择上述通孔的顺序还用于执行:
在全部的上述布线终端处理中选择可能适用通孔的顺序;
在选择上述通孔的步骤中,在全部的上述布线终端处理中不能选择可能适用的通孔时,在各个上述布线终端处理中选择最佳通孔的顺序。
8、一种布线设计方法,其特征是具备:
生成具有第1线宽,在规定方向延伸的第1布线的步骤;
生成具有第2线宽,在与上述第1布线不同方向延伸,其终端部与上述第1布线的终端部重叠的第2布线的步骤;
关于上述第1布线,在长度方向延长的步骤;
关于上述第2布线,在长度方向延长第2线宽的一半长度的步骤;
从上述第1布线的终端和上述第2布线的终端,削除从上述第1布线的终端和第2布线的终端重合的重叠区域露出的突起部分的步骤;以及
在上述第1布线长度方向的中心线与第2布线长度方向的中心线的交点上,设定连接上述第1布线和第2布线的多角形连接图形的步骤。
9、根据权利要求8所述的布线设计方法,其特征是上述第1布线和第2布线是不同层的布线。
10、根据权利要求8所述的布线设计方法,其特征是上述第1布线和第2布线是相同层的布线。
11、根据权利要求8所述的布线设计方法,其特征是上述多角形是八角形。
12、根据权利要求11所述的布线设计方法,其特征是上述第1布线和第2布线是不同层的布线。
13、根据权利要求11所述的布线设计方法,其特征是上述第1布线和第2布线是相同层的布线。
14、根据权利要求8所述的布线设计方法,其特征是关于上述第1布线在长度方向延长的步骤中,延长上述第2布线的一半线宽的长度。
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