[发明专利]磁控管

说明书

技术领域

本发明涉及一种装载在电子微波炉等上并产生微波的磁控管。

背景技术

以往，电子微波炉用的磁控管的阴极结构，例如在特开平3-46732号公报(H01J 23/05)中记载的，支撑阴极的一对阴极引线贯穿在芯柱绝缘体的通孔上，并通过外部端子由钎焊结合在芯柱绝缘体上。这个外部端子，除了起向阴极通电的电极作用以外，也是与芯柱绝缘体密封接合的真空密封元件。同时，阴极引线的材料，一般使用高熔点、高硬度的钼材料，该钼材料与金属合金等进行钎焊的时候，因为在钼材料和金属合金的接触部分钎焊料应在整个面积布满而不流出，所以在与外部端子连接部分的钼表面实行镀镍等处理，可以提高钎焊性。

然而，在这样的磁控管结构中，仅在外部端子材料厚的部分，使外部端子和阴极引线接合，因而由于接触面积非常小，所以因钎焊料的氧化进程而产生贯穿孔，会有在阴极引线和外部端子的连接部发生早期破坏真空的问题。

本发明的目的是提供一种在阴极引线和外部端子的连接部不易发生破坏真空的可靠性高的磁控管。

发明内容

本发明的磁控管，具有：与阳极密封接合并构成真空容器一部分的筒状金属容器、支撑配置于所述阳极的中心轴部的灯丝的阴极的阴极引线、形成有使该阴极引线贯穿的贯穿孔并与所述筒状金属容器的开口端部的周围进行密封接合的芯柱绝缘体、形成有与所述筒状金属容器的相对面的所述芯柱绝缘体密封接合的平面部和与所述阴极引线密封接合的接合部的外部端子；其特征在于，所述连接部，沿所述阴极引线的轴方向弯曲构成。

根据上述结构，由于所述连接部在所述阴极引线的轴方向弯曲，因而增加了连接所述连接部和所述阴极引线的面积。从而，即使密封接合的部分逐渐氧化，但由于从所述连接部的端部到贯穿所述阴极引线的贯穿孔的距离变长，能够防止由于氧化等产生的真空破坏。

另外，其特征为，所述连接部，是在覆盖形成在所述外部端子上的所述阴极引线的外周的圆筒部上，插入所述阴极引线，并将所述圆筒部和所述阴极引线通过钎焊密封接合，因而所述阴极引线和所述外部端子的钎焊部分，通过所述圆筒部而增加在所述阴极引线的轴方向的钎焊面积，从所述圆筒部的端部到所述贯穿孔的距离变长，因此能够防止由于钎焊材料氧化等产生的真空破坏。

另外，其特征为，所述圆筒部，覆盖所述阴极引线的端部，因此对所述阴极引线和所述外部端子的钎焊部分，是在增加了在所述阴极引线轴方向的钎焊面积的基础上，所述阴极引线的端部通过所述圆筒部覆盖并进行钎焊。从而由于融化的钎焊材料不突出在表面，能够延缓钎焊料的氧化进程，防止真空破坏的早期发生。

进而，所述圆筒部，其特征为从插入到所述芯柱绝缘体内部，所以在所述芯柱绝缘体内部，钎焊所述阴极引线和所述圆筒部。从而，没有使所述阴极引线从所述芯柱绝缘体突出的必要，因此能够缩短所述阴极引线，并能降低材料费用。

另外，具有在所述芯柱绝缘体上形成有插入所述圆筒部的环状凹部的特征，所述圆筒部被夹在所述阴极引线的外周面和所述环状凹部的壁面之间，因此能可靠地钎焊所述圆筒部和所述阴极引线。

另外，其特征为，所述阴极引线，至少与所述连接部密封接合部分的材质由钼形成，以往，在把钼钎焊到金属合金上时，在钼和金属合金接触的部分由于钎焊料应在整个面积布满而不流出，所以在钼的表面必须具有进行镀镍等的金属层，但是，由于增加了连接面积，在与所述连接部密封接合的钼表面，即使不施加金属层也可进行钎焊，所以不发生金属层处理费用，能够降低成本。

附图说明

图1是表示本发明实施例1的磁控管的主要部分的剖面图。

图2是图1的主要部分的俯视图。

图3是图1的主要部分的放大剖面图。

图4是本发明实施例2的主要部分的放大剖面图。

图5是本发明实施例3的主要部分的放大剖面图。

图中：11-筒状金属容器，5-灯丝，1-阴极，7-贯穿孔，12-开口端部，6-芯柱绝缘体，8-外部端子，9-平面部，10、12、13-圆筒部(连接部)，14-环状凹部。

具体实施方式

实施例1

下面，对本发明的实施例1，根据附图面进行详细地说明。

图1是表示本发明实施例1的磁控管主要部分的纵剖面图，图2是图1的主要部分的俯视图，图3是放大了图1中主要部分的放大剖面图。