[发明专利]用于制造叠层板的方法

说明书

                        发明背景

发明领域

本发明涉及一种用于制造叠层板(laminated board)(叠层片)的方法，更具体地涉及一种用于连续地制造适合于在电气设备、电子设备和通信设备中使用的印刷电路板的叠层板。

现有技术描述

近年来，随着价格竞争变得更加严峻，要求印刷电路板尺寸降低并具有更高的性能。由于这个原因，降低制造印刷电路板的价格就很重要。

同样，电子设备等的数字化已取得进展。需要在这种电子设备中使用的印刷电路板具有稳定的阻抗。为了提供这种具有稳定阻抗的印刷电路板，需要印刷电路板的基底材料叠层板具有高的板厚度精度(厚度准确性)。

通常，用作印刷电路板的叠层板是利用多滚筒压机通过多步批压方法形成的。在该多步批压法中，制备若干组(sets)叠层板材料，每组由铜箔、聚酯胶片、内印刷电路层、一对镜向面对的平板或类似部分组成，并且将每组材料放置在多滚筒压机的滚筒之间，以便它们经同时的加热和挤压成型。

然而，由于多步批压法的生产率低，难于通过该方法来降低叠层板的价格。在多步批压法中，每个叠层板均是在20-100kg/cm²的高压下成型的，致使因树脂的溢出而难于获得足够的板厚度精度。

在多步批压法中，由于在各个步骤中存在滚筒温度不均匀性，致使对每一叠层板的加热历史彼此不同的。由于这种原因，很可能带来质量如可铸造性、翘曲、尺寸变化率等方面的差异，因此，难于提供具有微小质量差异的叠层板。

                        发明的概述

因此，本发明的目的是提供一种用于制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。

为了实现上述目的，本发明提出了一种用于制造叠层板的方法，其中该方法包括如下步骤，即制备具有多层热固性树脂的聚酯胶片，该聚酯胶片具有两个表面；及将至少一种金属箔连续地粘结到该聚酯胶片的至少一个表面上。

在本发明中，优选聚酯胶片包括具有热固性树脂浸渍的薄片形基底的第一层，及通过将热固性树脂施用于该第一层的至少一个表面上而形成的第二层。

此外，还优选该聚酯胶片包括具有被热固性树脂浸渍的薄片形基底的第一层，及通过将热固性树脂施用于该第一层的两个表面上而形成的第二层。

而且，优选在该第一层中使用的热固性树脂的反应率(下文中称“反应率”)高于该第二层的反应率。

在这种情况下，优选在该第一层中使用的热固性树脂的反应率等于或大于85％。而且更优选在该第二层中使用的热固性树脂的反应率等于或小于65％。

在本发明中，还优选该金属箔连续地粘结到聚酯胶片，同时基本上垂直地递送该聚酯胶片。

此外，还优选金属箔到聚酯胶片的粘结是通过使它们通过至少一对辊之间而进行的。这种情况下，优选每个辊具有由弹性材料形成的表面。

而且，在本发明中，优选该金属箔具有粘性的树脂层。

另外，在本发明中，优选该方法进一步包括在将金属箔粘结到聚酯胶片上之前加热该聚酯胶片的步骤。还优选该方法进一步包括在将金属箔粘结到聚酯胶片上之后连续辊轧该叠层板的步骤。

另一方面，本发明提出一种用于制造叠层板的方法，其中该方法包括如下步骤，即制备具有单一热固性树脂层的聚酯胶片，该聚酯胶片具有两个表面；及连续地将至少一种具有粘性树脂层的金属箔粘结到该聚酯胶片的至少一个表面上。

在该方法中，优选该金属箔连续地粘结到聚酯胶片上，同时基本上垂直地递送该聚酯胶。

此外，还优选金属箔到聚酯胶片的粘结是通过使它们通过至少一对辊之间而进行的。这种情况下，优选每个辊具有由弹性材料形成的表面。

而且，优选该方法进一步包括在将金属箔粘结到聚酯胶片上之前加热该聚酯胶片的步骤。

当考虑到以下的优选实施方案的描述时，本发明的这些及其它目的、结构和优点将是显然的。

                       附图简述

图1是概略地示出本发明的制造叠层板的方法的示意图。

图2是示意性地示出根据本发明制造的聚酯胶片的一个实例的剖面图。

图3是示意性地示出本发明的制造方法中所使用的辊的一个实例的侧视图。