[发明专利]等离子体显示板的制造方法无效
| 申请号： | 02119328.2 | 申请日： | 2002-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1384521A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 押尾公德;井上朋之;节田齐;带谷洋之 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01J9/00 | 分类号： | H01J9/00;G09F9/313 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等离子体 显示 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.等离子体显示板的制造方法，其特征在于，将形成在承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上，曝光处理后除去承载膜，再焙烧，形成隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片和黑基质中的至少一种。
2.等离子体显示板的制造方法，其特征在于，将形成于承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上，曝光处理后除去承载膜，再焙烧，形成电介质。
3.如权利要求1和2所述的等离子体显示板的制造方法，其特征在于，光敏胶组合物含有水溶性纤维素衍生物、光聚合单体、有羟基的丙烯酸树脂、光聚合引发剂、无机材料及溶剂的光敏胶组合物。
4.如权利要求3所述的等离子体显示板的制造方法，其特征在于，所述无机粉末是玻璃粉末。
5.如权利要求1和2所述的等离子体显示板的制造方法，其特征在于，所述曝光处理是成像曝光，除去承载膜后显像处理，再焙烧。
6.如权利要求1和2所述的等离子体显示板的制造方法，其特征在于，所述曝光处理是对光敏胶组合物层进行全面曝光，除去承载膜后不经显像处理而焙烧。
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