[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 02118164.0 | 申请日: | 2002-04-23 |
公开(公告)号: | CN1383352A | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
发明(设计)人: | 佐竹瑠茂 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;H05B33/02;H01L33/00;G09F9/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明,梁永 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及到使用有机发光元件的显示装置及其制造方法。本发明尤其涉及到一种显示装置和它的制造方法,其中元件基底与其上形成的有机发光元件和密封基底相互紧密放置,使密封基底面对元件基底以便密封有机发光元件。
背景技术
近几年,已经对使用有机发光元件的显示装置进行研究。其像素部分由有机发光元件组成的显示装置是自发发光的,它不同于液晶显示装置,并不需要一种光源,如背光。因此认为使用有机发光元件是有希望降低显示装置重量和厚度的途径,且期望这种类型的显示装置用于移动电话、个人便携式信息终端(个人数字助理:PDA)等。
有机发光元件是发光体,它含有一种夹在两个电极间的有机化合物层的二极管结构,且发光,包括在有机化学物层中结合从一个电极注入的电子与另一个电极注入的孔穴。其中的一种有机发光元件是一种有机发光二极管(OLED)。
图12是一个剖视图,展示出传统的使用有机发光元件的有源矩阵显示装置。基底300和311是透光的。这些基底中含有有机发光元件的一个称为元件基底。有机发光元件313包括像素电极303、有机化合物层304、和反向电极305。有机发光元件的像素电极与中间层绝缘膜302的顶面接触,通过刺穿中间层绝缘膜的接触孔内壁到达控制电路301,及控制电路的顶部。控制电路301包括TFT(薄膜晶体管),含有一个开关TFT和一个电流控制TFT。开关TFT根据驱动电路的输出在导通和不导通之间切换,控制TFT的电流根据驱动电路的输出供给像素电极303一个电压以便在反向电极和像素极之间有产生一个电流。有机化合物层304的发光的强度依赖于像素极和反向电极间的电流量。
密封基底312面向元件基底放置,并用密封构件(member)306连接。当像素极是反光的而反向电极是透光的,在剖视图中,发光向上传播且穿过透光的密封基体是可视的。由于有机发光元件发出的光能够从TFT的反面射出,能获得高亮度和高清晰度的显示,而不需考虑像素的孔径比。
如果显示装置用于显示彩色图像,白发光二极管应与滤色器结合。在这种情况下,密封基底含有滤色器,且使用密封构件连接密封基底和元件基底。密封基底包括基底311、滤色器和光罩(shielding)部分307。滤色器可以与白色发光二极管接触。滤色器由第一个分光镜滤色器308、第二个分光镜色器309和第三个分光镜谱滤色器310组成。每个分光镜滤色器透过红光、蓝光、绿光中的一种,以三元色加色混合方式彩色显示。在分光镜滤色器间的间隙中装配有光罩部件307来隔离光。例如,这种结构公开于公开号为2000-173766的日本专利申请中。
通过上述高亮度和彩色显示使利用有机发光元件的显示装置得到发展以获得高质量的图像。然而,蒸发用于形来成有机化合物层,因此难以在TFT的布线等引起的凸出部分和像素电极的侧壁沉积该有机化合物层。如果机化合物层在凸出部分或在其它地方断裂而不连续,在布线的断裂点引起像素电极和反向电极的短路,形成一个不能发光的像素,因为在它的有机发光层上不能加一个电场。
为了克服这缺点,已经提出一种结构,其中,在像素极电极间装配有一种形成图形的绝缘层或一种电绝缘隔离壁(以下称为斜坡(bank))。为了避免不能发光的像素的点缺陷,提出一种结构,其中安放一种绝缘膜以便覆盖TFT以及像素电极边缘引起的凸出部分,然后在该绝缘膜的上表面和沿着绝缘膜稍稍倾斜的侧面形成有机化合物层和反向电极。例如,这种结构公开于公开号为Hei 9-134787的日本专利申请中。有一种顶部比底突出的外伸斜坡。例如,包含外伸斜坡的这种结构公开于公开号为Hei 8-315981和Hei 9-102393的日本专利申请中。
在制造使用有机发光元件的显示装置中仍然有一些遗留问题没有解决。
举例来说,公开于公开号为Hei 12-173766的日本专利申请中的上述结构,其中密封基底与有机发光元件接触,当在密封基底上有硬的外来物或一道划痕时,就会担心有机发光发射元的布线断裂。然后贯穿有机化合膜的反向电极和像素电极的短路产生一个不能发射光像素且降低产额。
即使对密封基底清洗和除尘后,在滤色器制造过程中混进的外来物是一种不同于粘在密封基底上灰尘的硬物质,常常引起布线断裂。在某些情况下,在元件基底的制造过程中仪器内部或周围的灰尘沉积在有机发光元件上。
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