[发明专利]自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法有效
| 申请号: | 02106802.X | 申请日: | 2002-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN1376932A | 公开(公告)日: | 2002-10-30 |
| 发明(设计)人: | 祁明仁;郭澎嘉 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
| 地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动化 集成电路 整机 测试 系统 装置 及其 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法,特别是有关于一种可仿真最终终端使用者状态,以及进行动态测试的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法。
背景技术
计算机对现今的人类而言几乎已成为生活中的必需品之一,无论服务器(server)、工作站(Workstation)、桌上型计算机(desktop computer),笔记型计算机(notebook computer)或便携式计算机(portable computer),或是个人数字助理(personal digital assistant)或掌上型计算机(palm-topPC)或口袋型计算机(pocket PC),甚至工业用计算机(industrialcomputer),俨然成为大部分人日常生活的一部份。而这些计算机由诸多的集成电路(integration circuit,IC)组成,而这些集成电路皆须经过繁复的测试,才能确保产品的使用质量。
请参照图1,为公知的个人计算机(personal computer,PC)结构图。公知个人计算机100主要包括中央处理单元110(Central Processing Unit,CPU)、系统总线控制器112(System Bus Controller)、输入/输出总线控制器114(I/O Bus Controller)等主要集成电路构成。其中,内存116(Memory)、进阶图形端口118(Advanced Graphic Port)电连接系统总线控制器112,而监视器120(monitor)与进阶图形端口118电连接,以输出影像。而外围元件接口122(peripheral component interface,PCI)连接于系统总线控制器112及输入/输出总线控制器114之间。至于整合式驱动电子接口130(integrated drive electronics,IDE)、软式磁盘驱动器l32(floppy disk)、并行端口134(parallel port)、串行端口136(serial port)及通用序列总线138(universal serial bus,USB)与输入/输出总线控制器114电连接。另外,还可以选择性将音效140(Audio)及以太网络142(ethernet)与输入/输出总线控制器114电连接。
而上述这些构件皆是有许多集成电路(Integrated Circuit,IC)所构成,比如中央处理单元110、系统总线控制器112、输入/输出总线控制器114、内存116,或者进阶图形端口118中的图形加速器(GraphicAccelerator)等。或者外围元件接口122中扩充接口上的集成电路;另外还包括音效芯片及以太网络芯片等。上述集成电路都是计算机的重要电子元件,所以这些集成电路的效能及兼容性关系到整个计算机的操作。
请参照图2,为公知集成电路测试流程。公知集成电路202,比如是逻辑集成电路(logic IC)经过晶圆厂制造完成,进行初步测试,然后再经过封装后,则需经过最终测试204(final test)始能出货206。通常是先将集成电路放置于自动测试设备(automatic test equipment,ATE)中,利用一测试座(test socket)电连接集成电路的接点,然后进行预定的仿真功能测试动作,再判定集成电路是否正常。然而公知集成电路测试皆是以特定程序进行功能仿真,且皆以测试完成后元件的最后状态来判断集成电路是否正常,最后根据测试结果将集成电路分类(binning)然后出货。至于内存集成电路(memory IC)经过第一阶段的最终测试208后还需经过老化测试210(burn-in test),在经过第二阶段最终测试212,始能出货。至于第一阶段最终测试208及第二阶段最终测试212皆是以自动测试设备进行。而老化测试210则是利用手动或半自动方式将集成电路放置于测试电路板的连接器(Socket)中,再放入加热测试机台,对集成电路施加热效应(thermal stress)、电压应力(voltage stress)或电流应力(current stress),以进行老化测试。然而,公知集成电路测试并无法仿真终端使用者的实际操作状态,皆是以仿真程序进行功能测试,所以将来组装成计算机后,仍有可能发生质量不稳定,或是与其它集成电路不兼容的问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司,未经威盛电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02106802.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





