[发明专利]用于时计的电子组件中的非磁性通路的使用无效
申请号: | 02106548.9 | 申请日: | 2002-02-27 |
公开(公告)号: | CN1373398A | 公开(公告)日: | 2002-10-09 |
发明(设计)人: | F·罗伊巴;D·布尔德特 | 申请(专利权)人: | ETA草图制造公司 |
主分类号: | G04C3/00 | 分类号: | G04C3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔡民军,林长安 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 时计 电子 组件 中的 磁性 通路 使用 | ||
技术领域
本发明涉及一种时计,具体包括具有磁体的功能单元,和包括与至少一个集成电路连接的导电通路的支持体的电子组件。
具体地,本发明的目的在于一种时计,其中所述功能单元是侧面没有受到屏蔽的微发生器。
背景技术
至此以下在本申请中,“非磁性”材料表示不是铁磁性的材料,该材料不是或者仅仅是轻微的顺磁性的,并且可能具有轻微的抗磁性。类似地,“接近于微发生器”表示微发生器的整个边缘区域,其中磁体的磁通量具有相当大的值。
具体在瑞士专利No.597636和欧洲专利No.851322中描述了这种表机心的工作原理,这里通过引用合并其中的教导。例如,瑞士专利No.597636公开了一种表机心,其中弹簧一方面通过一组齿轮驱动指针,另一方面驱动产生ac电流的发生器。该发生器向具体包括标准化的晶体振荡器的电路提供电能,该标准化的晶体振荡器能够调整发生器的工作以及指针的工作。因此这种手表综合了机械表的优点和石英表的精确性。
但是,在试图开发这种类型的产品的过程中,申请人注意到手表机心中磁干扰源的存在。事实上,当它的能量损耗减小时,即例如当发生器生产量增大时,这种时计的优点增大。从这点结论出发,本申请人已经证实位于接近于微发生器中的铁磁性体在其上作用一个寄生的磁力,因此降低它的生产量。
发明内容
因此本发明的目的在于改善前面提到的类型的时计,同时避免上面提到的缺点,具体在于一种制造成本低的简单的改进。
因此本发明涉及一种前面描述的类型的时计,其特征在于位于接近于所述功能单元中的至少导电通路具有非磁性的属性。
在一个具体的实施例中,所述导电通路包括一层具有良好导电性的材料,沉积在印刷电路板的衬底上并且位于一个保护层上面。该保护层也由非磁性材料制成,根据本发明,优选的是以镍为基础的非磁性材料。
根据本发明的另一个实施例,导电通路还包括底层,用于改善印刷电路板衬底上的具有良好导电性能的材料层的粘附性。该底层最好由以镍为基础的非磁性材料制成。
附图简要说明
参照附图1,借助下面对具体实施例的说明,将更详细地解释本发明,其中图1是部分安装在具有发生器的时计中的机心的简化的顶视图。
具体实施方式
图1表示发生器1的视图,包括具有两个凸缘3的转子2,图中仅仅表示了其中一个,设置在构成定子并且相对于转子2的轴基本上彼此相互偏差120度的三个扁平线圈4的任一侧上,在与后者直角正交的同一平面内。
六个磁铁5径向地并且以规则的间距固定在每个凸缘3上,面对线圈4。两个相邻磁铁5的极性是相反的。此外,面对重叠的磁铁5中的每一个的表面具有相反的极性。印刷电路板6起到支撑体的作用,具体用于线圈4、集成电路7、石英晶体8和导电通路9。
通过电发生器1向低能量消耗的集成电路7提供电能,其中电发生器1由转子2的心轴10、凸缘3、磁铁5和线圈4的组件构成,通过运动链受到发条装置12的驱动。因此存储在发条12中的机械能驱动转子2。接近于线圈4的磁铁5的通道产生基本上横穿线圈的终端的正弦感应电压。
该图表示由电子组件6携带的导电通路9存在于发生器1的大部分边缘上,并且因此接近于转子2的磁铁5。
在现有技术中,通常以两个步骤形成所述导电通路9。第一步包括沉积一层具有良好导电性能的材料,例如铜或金为主的合金。然后第二步在于在导电层上沉积一个薄的保护层,由具有良好抗氧化性的以镍为基础的合金形成。有些时候在沉积导电层之前在衬底上沉积一个底层。该底层通常由以镍为基础的合金形成,从而改善导电层相对于衬底的粘附性。应当注意以镍为基础的底层还起到屏障的作用,防止在支撑的方向中来自导电层的金属的扩散。
在本发明的范围内,表示通常用来形成保护层的以镍为基础的合金具有铁磁性属性。
在他的研究工作中,本申请人注意到尽管导电通路9的尺寸很小,当它们具有磁性和位于所述发生器的边缘区域内时,它们干扰发生器1的工作。
令人惊讶地,研究已经显示即使当导电层由非磁性金属金或铜制成时,单独的以镍为基础的铁磁性保护层降低了发生器的生产量以及能够提供给时计的备用功率。
事实上,由于它的铁磁性属性,通过磁场的作用,传统的以镍为基础的合金可能从旋转的磁铁5获得部分的磁通量,使得发生器停下来。
因此针对前面提到的问题的解决方法在于,只使用不具有铁磁性属性的材料来制成导电通路,具体用于制成保护层。
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