[发明专利]光学半导体和光学半导体模块的密封封装

权利要求书

1.一种配备光传输窗的光学半导体的密封封装，其光传输表面相对于封装底面的垂线至少倾斜6°，以及它使用钎焊材料连接到封装侧壁上的圆部件上，而窗材料是由光传输陶瓷板组成，在其上形成围绕周边的金属喷镀部分，在板的中心保留圆的光传输部分。

2.按照权利要求1的密封封装，其特征在于，陶瓷板是含铝(Al)的氧化物的烧结体。

3.按照权利要求2的密封封装，其特征在于，烧结体具有主成分是光传输氧化铝(Al₂O₃)或光传输尖晶石(MgAl₂O₄)。

4.按照权利要求1的密封封装，其特征在于，窗中心部分的光传输部分涂覆抗反射涂层，以及传输百分比至少为95％。

5.按照权利要求1的密封封装，其特征在于，窗材料为圆形或实质上规则的六边形。

6.一种光学半导体模块，具有光学半导体的密封封装，其光学半导体元件位于内部，以及光纤位于外部，而此密封封装配备光传输窗，其光传输表面相对于封装底面的垂线至少倾斜6°以及它使用纤焊材料连接到封装侧壁的圆部件上，而窗材料是由光传输陶瓷板组成，在其上形成围绕周边的金属喷镀部分，在板的中心保留圆的光传输部分。