[发明专利]具有更高的短时间载荷热变形耐受性的模制件

说明书

技术领域

本发明的主题是一种具有更高短时间载荷热变形耐受性的模制件的制造方法以及按此方法制得的模制件。

背景技术

在电气工业或电子工业中，对某些模制件在短时间高热负荷下，尤因各种不同焊接方法如软熔焊或波焊所产生的热负荷下具有高度形状、尺寸稳定性的要求已有所提高。在此场合下，在至多30秒的时窗中部分出现260至450℃的温度峰值。这主要适用于SMD器件(表面安装的器件)以及MIDs(模制的接插件，也即立体电路载体)。电气工业或电子工业中主要用于这种用途的以聚酯如聚对苯二酸丁二酯为基料的玻璃纤维增强自熄模塑混合料，只能非常有限地满足这些要求。使用无铅焊剂时情况尤其如此，焊接温度比含铅焊剂约高30℃。

用β射线或γ射线辐照模塑件，可使各种不同模塑件获得更高的热负荷稳定性。在此情况下，容许负荷更高的缘由很可能是聚合物骨架发生交联。为增强这种效果起见，通常还用交联增强剂作添加剂。当聚合物骨架的聚酯模塑混合料含有烯双键时，也能进行这种辐照交联。这种烯双键可在制备聚酯时通过与不饱和单体如2-丁烯-1，4-二醇共缩聚时引入；这种交联模塑件在EP-A-0 559 072、EP-A-0 669 360和EP-A-0 679 689中已有记载。辐照法的缺点却是明显的：设备昂贵，一般还需要进行一些附加的后勤工作，这是因为辐照通常在公司外进行，因此成本高而且耗费时间。

发明内容

本发明的目的是，克服这些缺点并特别使热负荷性能还有可能更高。

该发明目的借助一种方法得以实现，用此方法制得用如下聚酯模塑混合料制成的模制件：a)35-100重量％热塑性聚酯，b)0-60重量％填料或增强料，c)0-20重量％冲击改性的橡胶，d)0-30重量％阻燃剂，e)0-20重量％增效剂以及f)0-5重量％其他添加剂和/或加工助剂在180℃至250℃，优选190℃至230℃，尤其优选200℃至220℃的温度下，放置至少1小时，优选2至24小时，特别优选4至8小时。

本发明的另一个主题是按此方法制得的模塑件。

所述聚酯以已知方法，经酯化或酯交换，然后在有催化剂存在下对有机二羧酸或其成聚酯衍生物和相应二元醇进行缩聚反应来制备。

可作有机二羧酸用的有脂肪族酸、脂环族酸或芳族酸，视需要而定，也可为混合物。它们的碳骨架中有2至36个碳原子，优选有4至18个碳原子。可列举的例如为1，4-环己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、二聚脂肪酸、邻苯二酸、间苯二酸、对苯二酸、萘二羧酸、4，4′-二苯二羧酸、4，4′-二苯砜二羧酸、4，4′-二苯醚二羧酸、3-己烯-1，6-二羧酸、3-辛烯-1，8-二羧酸、10-二十烯-1，20-二羧酸或四氢化邻苯二甲酸。所述二元羧酸可单独使用，或可以混合物形式使用。

可作二元醇用的有碳链中具有2至12个碳原子的烷二醇、烯二醇或环烷二醇。举例来说，对此适用的有乙二醇、丁二醇-1，4、己二醇-1，6、1，4-二羟甲基环己烷或1，3-二羟甲基环己烷、新戊基二醇、2-丁烯二醇-1，4、3-己烯二醇-1，6、2-戊烯二醇-1，5或3-甲基2-戊烯二醇-1，5。所述二元醇可单独使用，或可以混合物形式使用。

缩聚反应结束之后，在25℃下在0.5重量％苯酚/邻二氯苯溶液(重量比1∶1)中按DIN 53 728/ISO 1628第5部分测得的聚酯粘度值通常在50至200cm³/g范围之内，优选为70至180cm³/g。

在本发明范围内，优选的聚酯是聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸亚丙基酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚2，6-萘二甲酸亚乙基酯以及聚2，6-萘二甲酸亚丁基酯，均聚物和共聚物均可。

在另一个优选实施方式中，所述聚酯含有经由不饱和单体，也即经由不饱和二元醇和/或不饱和二羧酸引入的烯双键。本发明中，二元醇组分和二羧酸组分都含有0.1-100摩尔％的不饱和单体单元。

本发明中特别优选使用衍生于下列单体的单体单元所构成的聚酯；

-对苯二酸和/或2，6-萘二羧酸以及

-0-99.9摩尔％，优选75-90摩尔％的丁二醇-1，4以及

-100-0.1摩尔％，优选25-10摩尔％的2-丁烯二醇-1，4。

该聚酯模塑混合料至多可含60重量％，优选0.1-50重量％，特别优选5-45重量％的纤维状、细片状或颗粒状填料或者增强材料，或者这些材料的混合物。