[发明专利]粘合剂及电气装置

权利要求书

1.粘合剂，该粘合剂是由具有树脂成分、金属螯合物、硅烷偶合剂，上述树脂成分含有热固性树脂，上述硅烷偶合剂是以下述通式(1)表示的硅烷化合物构成的粘合剂；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一个取代基是烷氧基。

2.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述烷氧基是甲氧基。

3.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述烷氧基是乙氧基。

4.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述硅烷化合物的取代基X¹～X⁴之中，至少一个取代基是烷氧基以外的取代基，上述烷氧基以外的取代基中至少一个取代基具有环氧环。

5.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述硅烷化合物的取代基X¹～X⁴之中，至少一个取代基是烷氧基以外的取代基，上述烷氧基以外的取代基中至少一个取代基具有乙烯基。

6.根据权利要求4所述的粘合剂，其中，具有上述环氧环的取代基是以下述化学式(2)表示的γ-环氧丙氧基丙基。

7.根据权利要求5所述的粘合剂，其中，具有上述乙烯基的取代基是以下述化学式(3)表示的γ-甲基丙烯酰氧基丙基。

8.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述金属螯合物的含量，相对100重量份数的上述树脂成分，是0.1重量份数以上、20重量份数以下，上述硅烷偶合剂的含量，相对100重量份数的上述树脂成分，是0.1重量份数以上、35重量份数以下。

9.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述树脂成分含有热塑性树脂，相对100重量份数的上述热固性树脂，添加10重量份数以上的上述热塑性树脂。

10.根据权利要求8所述的粘合剂，其中，上述树脂成分含有热塑性树脂，相对100重量份数的上述热固性树脂，添加10重量份数以上的上述热塑性树脂。

11.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述热固性树脂是环氧树脂。

12.根据权利要求11所述的粘合剂，其中，上述环氧树脂是脂环式环氧树脂。

13.根据权利要求1所述的粘合剂，其中，上述金属螯合物以铝螯合物作为主成分。

14.根据权利要求8所述的粘合剂，其中，上述金属螯合物以铝螯合物作为主成分。

15.粘合薄膜，该粘合薄膜是将具有树脂成分、金属螯合物和硅烷偶合剂，上述树脂成分含有热固性树脂，上述硅烷偶合剂是以下述通式(1)表示的硅烷化合物构成的粘合剂成形成片状而形成的粘合薄膜；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一个取代基是烷氧基。

16.电气装置，该电气装置是具有半导体片和基片的电气装置，在上述半导体片和上述基片之间配置具有树脂成分、金属螯合物和硅烷偶合剂，上述树脂成分含有热固性树脂，上述硅烷偶合剂是以下述通式(1)表示的硅烷化合物构成的粘合剂，上述粘合剂通过热处理而固化；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一个取代基是烷氧基。

17.电气装置，该电气装置是具有玻璃基片和基片的电气装置，在上述玻璃基片和上述基片之间配置具有树脂成分、金属螯合物和硅烷偶合剂，上述树脂成分含有热固性树脂，上述硅烷偶合剂是以下述通式(1)表示的硅烷化合物构成的粘合剂，上述粘合剂通过热处理而固化；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一个取代基是烷氧基。

18.根据权利要求1所述的粘合剂，上述金属螯合物被微胶囊化。

19.根据权利要求18所述的粘合剂，上述金属螯合物为粉末、或液状。

20.根据权利要求18所述的粘合剂，上述微胶囊由吸附性树脂粒子构成，并分散于上述粘合剂中。