[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及在移动电话等的小型通信设备中使用的天线装置。

背景技术

为了实现移动电话等的小型化，人们知道把表面安装型的芯片天线安装到印刷电路板上的天线装置。为了使通信设备小型化，必须使芯片天线尽可能地小型化。但是，存在着当使芯片天线小型化后天线的带宽变窄的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供小型且带宽更宽的天线装置。

本发明的天线装置的特征在于：具备基板、安装到上述基板上的芯片天线和与上述芯片天线的天线导体的供电端子一侧的至少一部分进行重叠那样地安装到基板上边的地线图形。

若作成为这样的构成，则基板的尺寸可以减小芯片天线没入到地线图形一侧中那么大的量，同时还使得易于得到芯片天线和供电线的匹配。

附图说明

图1A和图1B示出了本发明的实施例1的天线装置，图1A是正视图，图1B是侧视图。

图2A和图2B示出了在图1A和图1B的天线装置中，把电介质片的宽度作成为比曲流状(meander)天线导体的曲流宽度还窄的例子，图2A是正视图，图2B是侧视图。

图3的曲线图示出了在图2A和图2B中，使天线导体和地线图形的重叠尺寸B变化时的VSWR的变化。

图4的曲线图示出了在图2A和图2B中，使天线导体和地线图形的重叠尺寸B变化时的带宽的变化。

图5A和图5B示出了现有的天线装置的一个例子，图5A是正视图，图5B是侧视图。

图6A和图6B示出了本发明的实施例2的天线装置的一个例子，图6A是正视图，图6B是侧视图。

图7的曲线图示出了在图6A和图6B的天线装置中，使天线导体和地线图形的重叠尺寸B变化时的VSWR的变化。

图8的曲线图示出了在图6A和图6B的天线装置中，使天线导体和地线图形的重叠尺寸B变化时的带宽的变化。

图9A和图9B示出了本发明的实施例3的天线装置的一个例子，图9A是正视图，图9B是侧视图。

图10的曲线图示出了在图9A和图9B的天线装置中，使天线导体和地线图形的重叠尺寸B变化时的VSWR的变化。

图11的曲线图示出了在图9A和图9B的天线装置中，使天线导体和地线图形的重叠尺寸B变化时的带宽的变化。

图12A和图12B示出了本发明的实施例4的天线装置的一个例子，图12A是正视图，图12B是侧视图。

图13A和图13B示出了本发明的实施例5的天线装置的一个例子，图13A是正视图，图13B是侧视图。

图14A和图14B示出了本发明的实施例6的天线装置的芯片天线，图14A是透视斜视图，图14B是剖面图。

图15A和图15B示出了测试芯片天线性能的状态，图15A是正视图，图15B是侧视图。

图16A和图16B示出了本发明的实施例7的天线装置的芯片天线，图16A是透视斜视图，图16B是剖面图。

图17A和图17B的正视图示出了本发明的实施例8的天线装置。

图18的曲线图示出了图17A和图17B的天线装置的焊盘宽度与带宽的关系。

图19的曲线图示出了图17A和图17B的天线装置的焊盘宽度与谐振频率的关系。

图20的曲线图示出了图17A和图17B的天线装置的焊盘宽度与VSWR的关系。

图21A和图21B示出了在图17A和图17B中使用的天线装置的芯片天线，图21A是透视斜视图，图21B是剖面图。

图22A～图22C示出了在本发明的实施例8的天线装置中使用的芯片天线的变形例，图22A是顶视图，图22B是正视图，图22C是底视图。

具体实施方式

以下，参看附图详细地说明本发明的实施例。

实施例1

图1A和图1B示出了本发明的实施例1的天线装置，图1A是正视图，图1B是侧视图。

实施例1的天线装置，在绝缘基板16的单侧表面上具有地线图形18的印刷电路板10上，安装有在电介质片20的单侧表面或内部具有曲流状天线导体22的芯片天线。在实施例1中，曲流状天线导体22具备曲流节距密的部分22a和曲流节距疏的部分22b。曲流节距密的部分22a在供电端子26一侧形成，曲流节距疏的部分22b在顶端一侧形成。此外，曲流节距密的部分22a和曲流节距疏的部分22b，分别形成为使得曲流多次重复。再有，在实施例1中，芯片天线12被安装为使得曲流节距密的部分22a的一部分或者全部与地线图形18重叠，而比之更往顶端一侧的部分(至少是曲流节距疏的部分22b)被安装为使得从地线图形18的顶端突出出去。