[发明专利]非互逆电路装置和使用其的通信设备

权利要求书

1.非互逆电路装置包括：

永磁体；

通过上述永磁体将DC磁通量应用到其上的铁氧体元件；

装备在上述铁氧体元件上的多个中心电极；和

由铁基金属组成并且容纳上述永磁体、上述铁氧体元件和上述中心电极的金属套管，其中

上述金属套管包括第一套管部件和第二套管部件，第一套管部件和上述永磁体彼此磁接触，第二套管部件的厚度为第一套管部件的厚度的50％到100％之间。

2.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中第二套管部件包括一对彼此相对的第二套管侧壁。

3.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中第二套管部件包括彼此相对的第一对第二套管侧壁，和彼此相对的第二对第二套管侧壁。

4.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中第一套管部件包括一对彼此相对的第一套管侧壁，并且第二套管部件包括一对彼此相对的第二套管侧壁，第一套管侧壁和第二套管侧壁彼此重叠并且连接。

5.依据权利要求4的非互逆电路装置，还包括并入上述金属套管中并且容纳上述铁氧体元件和上述中心电极的树脂套管部件，上述树脂套管部件具有装备在第一和第二套管侧壁的各自内表面和上述永磁体的外表面之间的防触部分。

6.依据权利要求5的非互逆电路装置，其中上述防触部分具有比上部套管部件更大的厚度，并且具有延伸到高于磁铁的底面的位置的顶面。

7.依据权利要求5的非互逆电路装置，其中上述树脂套管部件在上述第二套管部件中压模以便于整体连接。

8.依据权利要求4的非互逆电路装置，其中上述第二套管侧壁分别重叠第一套管侧壁的外表面。

9.依据权利要求4的非互逆电路装置，其中上述第二套管侧壁分别重叠第一套管侧壁的内表面。

10.依据权利要求9的非互逆电路装置，还包括并入上述金属套管并且容纳 上述铁氧体元件和上述中心电极的树脂套管部件，上述树脂套管部件具有装备在第一和第二套管侧壁的各自内表面和上述永磁体的外表面之间的防触部分。

11.依据权利要求10的非互逆电路装置，其中上述防触部分具有比上部套管部件更大的厚度，并且具有延伸到高于磁铁的底面的位置的顶面。

12.依据权利要求10的非互逆电路装置，其中上述树脂套管部件在上述第二套管部件中压模以便于整体连接。

13.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中第一套管部件和第二套管部件通过焊接来连接。

14.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中第一套管部件和第二套管部件的至少一个具有包括镍和铜的一种的镀层表面，并且上述镀层表面还镀了银。

15.依据权利要求14的非互逆电路装置，其中上述镀层表面基本上由镀了银的镍组成。

16.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中上述DC磁通量在上述第二套管部件中是不饱和的。

17.依据权利要求1的非互逆电路装置，其中上述金属套管包括SPCC。

18.依据权利要求5的非互逆电路装置，其中上述防触部分具有延伸到高于磁铁的底面的位置的顶面。

19.依据权利要求18的非互逆电路装置，其中上述防触部分基本上覆盖了每个第一套管侧壁的全部内表面。

20.包括传输电路和接收电路中的至少一个的通信设备，上述电路包括依据权利要求1的非互逆电路装置。