[发明专利]零件内藏模块及其制造方法

权利要求书

1.一种零件内藏模块，包含：

电绝缘层；

经前述电绝缘层叠层的多层的第1布线图形；

电连接处于不同层的前述第1布线图形间至少一条第1内通路；以及

埋没在前述电绝缘层内部，安装在前述多层第1布线图形中的一个图形上的至少一只电子零件，其特征为，

前述第1内通路的至少一条通路，在前述第1布线图形的叠层方向上，占据与前述电子零件占据范围重复的范围，而且，在前述方向上，其高度比前述电子零件的高度低。

2.根据权利要求1所述的零件内藏模块，还包含具有至少2层的第2布线图形和电连接处于不同层的前述第2布线图形间的通孔和/或第2内通路的布线板，其特征为，

前述布线板埋没在前述电绝缘层的内部，

通过内通路电连接前述多层第1布线图形内的任一图形和前述第2布线图形。

3.一种零件内藏模块，包含：

电绝缘层；

经前述电绝缘层叠层的多层的第1布线图形；

电连接处于不同层的前述第1布线图形间的至少一条第1内通路；

具有至少2层的第2布线图形和电连接处于不同层的前述第2布线图形间的通孔和/或第2内通路的布线板；以及

埋没在前述电绝缘层内部，安装在前述多层第2布线图形中的一个图形上的至少一只电子零件，其特征为，

前述第1内通路的至少一条通路，在前述第1布线图形的叠层方向上，占据与前述电子零件占据范围重复的范围，而且，在前述方向上，其高度比前述电子零件的高度低。

4.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，还包含安装在前述多层第1布线图形中的任一图形上，而且未埋没在前述电绝缘层内的至少一只电子零件。

5.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，前述电绝缘层由包含填料和绝缘性树脂的混合物组成。

6.根据权利要求5所述的零件内藏模块，其特征为，前述填料包含从氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、四氟乙烯以及氧化硅中选择的至少一种。

7.根据权利要求5所述的零件内藏模块，其特征为，前述绝缘性树脂包含从环氧树脂、酚醛树脂、氟树脂、氰酸盐树脂、PTFE树脂、PPO树脂以及PPE树脂中选择的至少一种绝缘性树脂。

8.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，前述第1布线图形由金属箔、引线框、导电性树脂组成物中的至少一种形成。

9.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，前述电子零件是半导体裸芯片。

10.根据权利要求9所述的零件内藏模块，其特征为，前述半导体裸芯片由倒装片接合法安装。

11.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，前述第1内通路由包含导电性粉末和热固化性树脂的通路膏构成。

12.根据权利要求2或3所述的零件内藏模块，其特征为，前述布线板由具有陶瓷衬底、玻璃环氧树脂衬底或内通路连接的多层衬底形成。

13.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，连接前述电子零件的前述电绝缘层和连接前述第1内通路的前述电绝缘层形成为一体。

14.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，在前述第1布线图形的叠层方向上，多只前述电子零件相互对置配置。

15.根据权利要求1或3所述的零件内藏模块，其特征为，前述第1布线图形包含与前述第1内通路电连接的接触面形状部。

16.一种零件内藏模块的制造方法，包含：

在电绝缘层上形成第1内通路的工序；

在第1布线图形上安装电子零件的工序；以及

在前述第1布线图形的安装前述电子零件的侧面上，按其顺序对前述电绝缘层和与前述第1布线图形不同的布线图形叠层，通过前述第1内通路电连接经前述电绝缘层对置的前述第1布线图形和前述另外的布线图形的工序，其特征为，

在前述叠层方向上，前述叠层前的前述电绝缘层的厚度比前述电子零件的高度小。