[发明专利]覆盖有金属阻障层的内连线结构及其制作方法无效
| 申请号： | 02100116.2 | 申请日： | 2002-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1430275A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐震球;李世达;顾子琨 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L21/768;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆盖 金属 阻障 连线 结构 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽统科技股份有限公司，未经矽统科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02100116.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
