[发明专利]带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件有效
| 申请号： | 01818302.6 | 申请日： | 2001-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1473209A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 水谷岳志;西川武 | 申请（专利权）人： | 株式会社伊奈 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44;C23C22/07;E03C1/042 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带筒状部 铜合金 电镀 制品 方法 水阀 金属件 以及 浸出 防止 | ||
【权利要求书】：
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