[发明专利]用倾斜壁基座进行的被动对齐

权利要求书

1.一装置，它包括：

一第一芯片，其上形成有多个结合块，所述第一芯片中还形成多个在相对于多个结合块的预定部位的凹部；

一第二芯片，其上形成有多个结合垫片，所述第二芯片还包括多个在相对于所述多个结合垫片的预定部位伸出的凸起；以及

多个结合部分连接在所述多个结合块与所述多个结合垫片之间和所述多个凸起与所述第二芯片的相邻的所述多个凹部之间的至少一种之间；

其中所述多个凹部和所述多个凸起中的至少一方包括倾斜壁，在所述结合部分进行软熔过程中用于捕获和引导所述多个凹部和所述多个凸起中的另一方，使得所述第一芯片相对所述第二芯片对齐。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个凸起还包括多个圆锥形件和角锥形件中的一种。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个凹部还包括多个圆锥形、角锥形和弯曲形凹部的一种。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个凸起还包括所述多个结合部分的至少一部分。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括夹在所述多个凸起与所述第二芯片的相邻的所述多个凹部之间的湿润材料。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述软熔过程中还对所述第一和第二芯片施加振动波，以辅助所述多个凸起相对所述多个凹部移动。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述振动波进一步由声波和超声波之一构成。

8.一种互连一对芯片的方法，该方法包括如下的步骤：

提供一第一芯片；

在所述第一芯片的预选定部位形成多个凹部；

提供一第二芯片；

在所述第二芯片的相对于所述多个凹部的预选定部位形成多个凸起；

将所述多个凸起靠近所述多个凹部安置；以及

对所述第一和第二芯片施加振动波，使所述第一芯片相对所述第二芯片移动，直到所述多个凸起进入所述多个凹部中。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述振动波进一步由声波和超声波之一构成。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，选择所述振动波的频率和振幅与所述第一和第二芯片的几何形状匹配。