[发明专利]对生长培养基进行灭菌处理或巴氏灭菌处理的方法和装置

权利要求书

1.一种不连续的亦即分批地对基质进行至少部分灭菌处理或者均匀和完全的巴氏灭菌处理方法，该方法包括：

——第一步，将所述基质加到中空容器中，该中空容器具有对所述基质进行至少部分灭菌处理或巴氏灭菌处理的装置；

——第二步，旋转该中空容器，并给该基质施加热量，在旋转该容器期间，通过该中空容器中的管状部分将该基质沿第一方向输送到该容器的一端，该管状部分具有第一端和第二端；

——第三步，将所述基质从所述管状部分的第二端排入上述旋转着的中空容器中，然后将其在该中空容器中沿着与上述第一方向相反的第二方向输送，直到它到达该管状部分的第一端，沿着第一方向输送的基质和沿着第二方向输送的基质被该管状部分的间隔层分开；

——重复进行第二和第三步，对所述基质进行均匀和至少部分灭菌处理或者均匀和完全巴的氏灭菌处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二步是使用固定安装在所述管状部分中的输送装置沿着第一方向在该管状部分中输送所述基质。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过使所述输送装置倒向将所述基质从该容器中排出。

4.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，在沿着第二方向输送的过程中，使所述基质滚动。

5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述容器中对经均匀和完全的巴氏灭菌处理或至少部分灭菌处理的基质进行冷却处理。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括导入用于将所述基质弄湿的液体的步骤。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在第一步中导入的增湿用液体的量是使该密闭旋转机器中干材料的浓度为20-60重量％的量。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述中空容器在灭菌处理和巴氏灭菌处理过程中被密封。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述基质是有机材料。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基质是生长培养基或营养培养基。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述生长培养基被冷却之后、从该容器中排出之前，在该容器内给它播种。

12.用于对基质进行至少部分灭菌处理或巴氏灭菌处理的装置，它包括：

——可绕着旋转轴旋转的中空容器，该容器具有对所述基质进行至少部分灭菌处理或完全巴氏灭菌处理的装置；

——用于将基质加到该容器中的孔道(例如，从漏斗或常规的输送系统)；

——用于输送基质并伸展到整个中空容器内部的大部分地方的第一输送装置；

——环绕所述第一输送装置至少达其长度的大部分的管状间隔物，使由该输送装置将基质沿着第一方向向该容器的一端的输送与将基质在该容器内沿着与所述第一方向相反的方向的输送分开。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，该管状间隔物伸展至所述第一输送装置的至少大部分长度。

14.如权利要求12或13所述的装置，其特征在于，所述装置还包括将增湿用液体导入该容器中的装置。

15.如权利要求12-14中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于从该容器排出所述基质的装置。

16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述排出装置的驱动与所述第一输送装置的相反。

17.如权利要求12-16中任一项所述的装置，其特征在于，所述容器具有在处理过程中进行密封的装置。

18.如权利要求12-17中任一项所述的装置，其特征在于，所述管状间隔物和中空容器是狭长的、圆柱形或准圆柱形、平行六面体形或准平行六面体形。

19.如权利要求12-18中任一项所述的装置，其特征在于，所述管状间隔物具有防止所述基质在该管状间隔物中堵塞的装置。

20.如权利要求12-19中任一项所述的装置，其特征在于，所述容器的旋转轴基本上是水平的，或者其倾角小于25°，较佳小于10°。