[发明专利]电路图形检测装置和电路图形检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学检查电路基板的电路图形(pattern)的电路图形检测装置和电路图形检测方法。

背景技术

作为检查形成于电路基板上的电路图形的断线、短路等的现有方法，有用弹簧探针形成专用夹具，使夹具汇总接触电路图形的焊盘来进行电气检查的方法。在该方法中，在检查近年来的焊盘数目增加的电路图形时，需要多个昂贵的弹簧探针，专用夹具的成本升高。此外，因焊盘的高密度化，难以在物理上确保与焊盘的接触性，还存在因接触尖利的弹簧探针而造成的焊盘损伤问题。

此外，对于电路基板来说，有从一个焊盘将电路图形分支，连接到多个焊盘的情况。这样的情况下，存在断线、短路的检查时间加长的问题。

而且，就电路基板来说，将多个电路图形形成在几层上，但在使弹簧探针接触焊盘的方法中，不能检查这种多层电路基板的电路图形的断线、短路。

从这样的背景来看，期望有光学检测电路图形的电压分布的方法。作为使用电光学效应来计测电路图形的电压分布的以往例，有(日本)特开平9-72947号公报中披露的电子部件的焊接连接检测方法及检测装置。该方法使用电光学传感器非接触地检测特定位置的电场强度，从而检查电路基板的焊接连接状态。但是，在该方法中，只能检测电光学传感器的前端部分的电场，在求电路图形整体的电压分布时，需要使电光学传感器进行扫描。

另一方面，在(日本)特开平5-256794号公报中披露了通过电压分布的测定来非接触地检查液晶显示器基板的像素电极、栅极布线、源极布线等断线缺陷和短路缺陷的装置。这里，将平行的光束照射到配置于电路基板附近的电光学元件上，从其反射光中二维地检测电路图形的电压分布。

但是，电光学元件的双折射率高，所以因表面反射和背面反射产生干扰条纹，使根据反射光求出的电压分布的图像明显恶化。

此外，在将电压施加在电路基板的4上时，在电光学元件内有向表面方向扩散电荷，使电压分布恶化的倾向。即，在将电压施加在电路基板的电路图形上时，存在因向表面方向的直流电阻分量、特别是电光学元件的反射层具有的直流电阻分量而使电路基板的电路图形的电压分布扩大到电光学元件上的问题。

本发明的目的在于提供一种电路图形检测装置和电路图形检测方法，可以光学是高精度地检测形成在电路基板上的电路图形的电压分布，检查电路图形的短路/断线。

发明的公开

本发明的电光学元件包括：

电光学晶体层；

设置在所述电光学晶体层的光入射侧的透明电极层；以及

设置在所述电光学晶体层和所述透明电极层之间的防反射层。

本发明的电路图形检测装置包括：

在形成了电路图形的电路基板附近设置的所述结构的电光学元件；

将与电路图形对应的电场提供给所述电光学晶体层的电场发生电路；以及

按照随提供的电场改变的双折射率来检测偏振面变化的所述电光学元件的反射光的强度分布的检测器。

本发明的电光学元件包括：

电光学晶体层；

设置在所述电光学晶体层的光入射侧的透明电极层；

设置在所述电光学晶体层和所述透明电极层之间的粘接剂层；

设置在所述电光学晶体层和所述粘接剂层之间的第1防反射层；以及

设置在所述透明电极层和所述粘接剂层之间的第2防反射层。

本发明的电路图形检测装置包括：

在形成了电路图形的电路基板附近设置的所述结构的电光学元件；

将与电路图形对应的电场提供给所述电光学晶体层的电场发生电路；以及

按照随提供的电场改变的双折射率来检测偏振面变化的所述电光学元件的反射光的强度分布的检测器。

本发明的电路图形检测方法是：

将光照射到电光学元件上，该电光学元件包括：电光学晶体层，被设置在形成了要检查的电路图形的电路基板附近；透明电极层，被设置在所述电光学晶体层的光入射侧；以及防反射层，被设置在所述电光学晶体层和所述透明电极层之间；

在所述电路基板和电光学晶体层之间施加电压，产生电场，通过该电场使所述电光学晶体层的双折射率按照电路图形来变化，

检测来自所述电光学元件的反射光，检测所述电路基板和电光学晶体层之间的电压分布图形。

本发明的电路图形检测方法是：