[发明专利]IC卡处理装置无效

专利信息
申请号: 01802571.4 申请日: 2001-07-19
公开(公告)号: CN1388944A 公开(公告)日: 2003-01-01
发明(设计)人: 中村克士;井口伸广;藤本修 申请(专利权)人: 安立股份有限公司
主分类号: G06K7/04 分类号: G06K7/04;G06K13/06;G06K17/00;H01R12/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: ic 处理 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种IC卡处理装置,特别是涉及具有一面上设置有多个触点的触点组件,使上述触点组件的各触点与插入到规定位置的IC卡的一面的各接点接触,与IC卡之间进行信号的交换的IC卡处理装置中,采用了防止非法卡状异物插入造成触点损伤的技术的IC卡处理装置。

另外,本发明涉及一种IC卡处理装置,特别涉及使各触点与插入到规定位置的IC卡一面的各接点接触,与IC卡之间进行信号交换的IC卡处理装置中,采用了可以很容易除去在内部有短的卡状异物的技术的IC卡处理装置。

背景技术

在现有的对IC卡进行信息读写的IC卡处理装置中,在插入到规定位置的IC卡一面上所设置的多个接点上接触各触点,通过各接点和触点间的电气连接,与IC卡内的电路进行信息交换。

在这样的IC卡处理装置中,为了被所插入的IC卡顶端按压而触点不变形,并使触点的寿命长,IC卡顶端通过触点的位置之后,使触点向IC卡一面上相对地移动,使触点分别接触到IC卡的各接点上。

在此,例如当使触点一侧向IC卡一侧移动时,如图33A所示,在转动型可动构件213的一端上固定支撑一面上设置有多个触点211的触点组件212,由IC卡201的插入力按压可动构件213的另一端,如图33B所示,使一端的触点组件212移动到IC卡201的一面,使触点211与IC卡201的接点(图中未画出)相接触。

各触点211产生弹性变形,使之对接点有适度的接触压。

但是,在这样使可动构件213的一端上固定支撑的触点组件212的各触点211接触IC卡201的结构中,如图33C所示,当插入翘曲的IC卡201′时,触点211对IC卡201′的各接点的接触压变得不均匀,当翘曲很大时,有时一部分触点211将接触不到接点。

为了解决这一问题,本国际专利申请人在以前的国际专利申请号PCT/JP98/00035(国际公开号WO99/35609)中,提出了如图34A所示的对触点组件212可自由摇动地支持,根据IC卡的翘曲改变触点组件姿态的IC卡处理装置。

这样通过对触点组件212可自由摇动地支撑,即使插入翘曲的IC卡201,触点组件212本身根据其翘曲而倾斜,可以使各触点211以大体均等的接触压接触在IC卡的各接点上。

但是,即使是像上述那样对触点组件212可自由摇动支撑的IC卡处理装置,例如如图34B所示,当将长度比正规长度短的卡状异物202故意插入到深处,在触点组件212下降的状态下插入正规的IC卡201时,以后插入的IC卡201的顶端将接触到触点组件212的触点211上。

这时,触点组件212压在可动构件213的一端上而不能向上方移动,IC卡201的插入力直接加在触点211上,有时会使触点211损伤。

为了解决这一问题,可考虑加大触点211的强度(刚性),但是这样单纯加大触点211的强度将使弹性变形量减小,触点211的弹性变形产生的姿态调整范围变窄,无法适应IC卡的翘曲。

另外,在上述的国际专利申请PCT/JP98/00035(国际公开号WO99/35609)中公开的变形例如图35所示,可动构件213和触点组件212之间通过反V字形的板簧218连结,而且该板簧218的两端可以在触点组件211的上面滑动,对触点组件211可自由摇动地支撑。

即,在该变形例中,可考虑利用板簧218的弹性变形,对于在插入异物202的状态插入的IC卡201,可使触点组件212向上方退避。

但是,这样通过由反V字形板簧218支撑触点组件212,正常时在正规的IC卡201的接点上加适当的接触压,并且为了异物在深处的状态从插入IC卡201避开触点组件212,必须加大板簧218的弹性变形量。

为了加大该板簧218的弹性变形量,需要加长2片板簧218,摇动的支点将从触点组件212远离。

为此,在插入翘曲大的IC卡201时,该IC卡201的接点和触点的错位变大,二者的接触关系变得不稳定,从而不能可靠地进行信息的交换。

另外,由于在接点群的接点上不是加均匀的荷重,所以将产生各端子磨损不均匀的不良情况。

另一方面,这样的IC卡处理装置,大多使用于例如像公用电话机那样不特定的人使用的机器上;很多要受到插入异物等恶作剧的伤害。

为此,在现有的IC卡处理装置中,将接受IC卡部分的下面开口加大,使插入的异物向下方落下排出。

图36至图40表示使插入的异物落下排出而构成的现有IC卡处理装置5的概要结构。

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