[发明专利]芳族单乙烯基树脂组合物无效
| 申请号: | 01802353.3 | 申请日: | 2001-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN1388815A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
| 发明(设计)人: | 川崎敏晴;岩元隆志 | 申请(专利权)人: | A&M苯乙烯株式会社 |
| 主分类号: | C08L25/00 | 分类号: | C08L25/00;C08L51/04;C08K5/1535;C08J9/04;C08J5/18 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芳族单 乙烯基 树脂 组合 | ||
1.一种芳族单乙烯基树脂组合物,包含(a)包含芳族单乙烯基单体且重均分子量为150000-700000的聚合物和(b)由以下结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮:
(在该结构式中,R1表示取代或未取代碳环芳族基团或取代或未取代杂环芳族基团且R2、R3、R4和R5独立地表示氢原子或具有1-5个碳原子的烷基),其中3-芳基苯并呋喃酮的量为基于该聚合物的0.006-0.5%重量且该芳族单乙烯基树脂组合物中的芳族单乙烯基单体的残余量不超过100ppm。
2.根据权利要求1的芳族单乙烯基树脂组合物,其中芳族单乙烯基单体的二聚体和三聚体的总残余量不超过0.4%重量。
3.一种包含根据权利要求1或2的芳族单乙烯基树脂组合物的发泡片材。
4.一种包含根据权利要求1或2的芳族单乙烯基树脂组合物的非发泡片材。
5.一种包含根据权利要求3的发泡片材的成型产品。
6.一种包含根据权利要求4的发泡片材的成型产品。
7.一种生产根据权利要求1的芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中由结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在其中芳族单乙烯基单体被聚合的聚合反应步骤中加入。
8.一种生产根据权利要求1的芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中由结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在其中从聚合反应步骤所得聚合反应溶液中去除未反应材料和/或溶剂的脱挥发分步骤中加入。
9.一种生产根据权利要求1的芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中由结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在聚合反应步骤结束之后和脱挥发分步骤之前加入。
10.根据权利要求7-9中任何一项的生产芳族单乙烯基树脂组合物 的方法,其中在脱挥发分步骤中,脱挥发分进行至芳族单乙烯基单体的二聚体和三聚体的总残余量达到不超过0.4%重量。
11.根据权利要求7-9中任何一项的生产芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中在将3-芳基苯并呋喃酮加入聚合反应溶液之后,将这些物质均匀混合。
12.根据权利要求7-9中任何一项的生产芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中所述芳族单乙烯基单体在聚合反应步骤中使用聚合反应引发剂通过自由基聚合反应方法、阴离子聚合反应方法或离子聚合反应方法进行聚合。
13.根据权利要求7的生产芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中由结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在芳族单乙烯基单体的聚合反应比率达到50%或更高时加入。
14.根据权利要求7的生产芳族单乙烯基树脂组合物的方法,其中由结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在聚合反应温度为160℃或更低时加入。
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