[发明专利]附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板无效
| 申请号： | 01801915.3 | 申请日： | 2001-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1383705A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 平沢裕;山本拓也;高桥直臣 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/20;H05K3/22;H05K3/38;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 附有 铜箔 电路 制造 印刷 电路板 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
1.附有载箔的铜箔电路，其铜箔电路层设在载箔的一面或两面上，
其特征在于所述的载箔和所述的铜箔电路层之间设有机接合界面。
2.如权利要求1所述的附有载箔的铜箔电路，其特征在于所述的附有载箔的铜箔电路的铜箔电路层外表面上设树脂层。
3.用权利要求1所述的附有载箔的铜箔电路制造印刷电路板的方法，
其特征在于用该附有载箔的铜箔和构成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压加工，制成覆箔压板，
剥掉位于该覆铜箔层压板外层的载箔，制成印刷电路板。
4.印刷电路板，其中权利要求3所述的印刷电路板制造方法所制成的铜箔电路埋入设置于基材中。
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