[发明专利]制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔

权利要求书

1.一种电解装置，包括循环硫酸铜溶液的路径，该路径用于进行以下步骤：

在电解槽中对组成经调节的加了硫脲的硫酸铜溶液进行电解，由此制备电解铜箔；

在完成电解之后，把从电解槽中排出的铜浓度低的硫酸铜溶液，即用过的溶液送入铜溶解槽中，用作硫酸溶液来溶解铜，制得铜浓度高的硫酸铜溶液；

向所述铜浓度高的硫酸铜溶液中加入添加剂，制得组成经调节的硫酸铜溶液；

将所述组成经调节的硫酸铜溶液加入电解槽中，再一次用作电解液；

其中，在从已完成了电解的电解槽中流出的用过的溶液用作硫酸溶液来溶解铜的铜溶解槽的前面的位置，具有循环过滤装置，该装置用400-500kg的粒状活性炭以200-500升/分钟的流量对用过的溶液进行循环过滤处理30分钟或更长时间。

2.如权利要求1所述的电解装置，其特征在于所述粒状活性炭的粒度为8-50目。

3.一种电解装置，包括循环硫酸铜溶液的路径，该路径用于进行以下步骤：

在电解槽中对组成经调节的加了硫脲的硫酸铜溶液进行电解，由此制备电解铜箔；

在完成电解之后，把从电解槽中排出的用过的溶液送入铜溶解槽中，用作硫酸溶液来溶解铜，制得铜浓度高的硫酸铜溶液；

向所述铜浓度高的硫酸铜溶液中加入添加剂，制得组成经调节的硫酸铜溶液；

将所述组成经调节的硫酸铜溶液加入电解槽中，再一次用作电解液；

其中，在从已完成了电解的电解槽中流出的用过的溶液用作硫酸溶液来溶解铜的铜溶解槽的前面的位置，具有包括超滤装置的过滤装置，所述超滤装置中包括滤器，在该滤器上有一层由过滤助剂和粉状活性炭形成的过滤层。

4.如权利要求3所述的用于连续制备电解铜箔的电解装置，其特征在于所述在滤器上形成的过滤层的制法是：

在滤器中事先形成包含过滤助剂的预涂覆层；

将该滤器放入超滤装置中；

向该超滤装置中引入含有粉状活性炭的预处理溶液，并使该溶液在该装置中循环，使粉状活性炭捕获在预涂覆层的表面层中和固定在预涂覆层内。

5.如权利要求3或4所述的用于连续制备电解铜箔的电解装置，其特征在于所述粉状活性炭的粒度为50-250目。

6.如权利要求3-5中任一项所述的用于连续制备电解铜箔的电解装置，其特征在于在预涂覆层上形成覆盖厚度为5-20mm的粉状活性炭。

7.如权利要求3-6中任一项所述的用于连续制备电解铜箔的电解装置，其特征在于所述过滤助剂包含粒度为3-40微米的硅藻土，它由按7∶3的比例混合粒度为3-15微米的硅藻土和粒度为16-40微米的硅藻土而形成。

8.一种电解铜箔，它是用权利要求1-7中任一项所述的电解装置对加了硫脲的硫酸铜溶液进行电解获得的，其特征在于所述电解铜箔的电阻率高，未经表面处理的箔测得的电阻率如下：

标称厚度为3μ时0.190-0.210Ω·g/m²；

标称厚度为9μ时0.180-0.195Ω·g/m²；

标称厚度为18μ时0.170-0.185Ω·g/m²；

标称厚度为35μ或更大时0.170-0.180Ω·g/m²，并且所述电解铜箔呈现的表面粗糙度很小，其平均表面粗糙度(R_a)为0.1-0.3微米。