[发明专利]单相变流器回路、变流器装置以及冷冻循环装置有效

专利信息
申请号: 01800652.3 申请日: 2001-03-13
公开(公告)号: CN1365535A 公开(公告)日: 2002-08-21
发明(设计)人: 天野胜之;斋藤胜彦;坂本泰堂 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M7/12 分类号: H02M7/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 单相 变流器 回路 装置 以及 冷冻 循环
【权利要求书】:

1.一种单相变流器回路,其特征在于包括:连接有四个整流器的桥式回路;配置在所述桥式回路与负极输出端之间的电流检测器,与所述电流检测器及连接到所述电流检测器一侧的整流器之一并联连接的第一开关元件;与所述电流检测器及连接到所述电流检测器一侧的另一个整流器并联连接的第二开关元件;以及通过所述电流检测器进行电流检测以及控制所述开关元件的控制单元。

2.权利要求1的单相变流器回路,其特征在于所述第一开关元件和第二开关元件同步切换。

3.权利要求1的单相变流器回路,其特征在于还具有2个电抗器,分别配置在两侧的交流输入线上。

4.权利要求3的单相变流器回路,其特征在于所述2个电抗器共用铁芯。

5.权利要求1的单相变流器回路,其特征在于所述桥式回路、第一开关元件和第二开关元件用绝缘树脂模制,并集成在一个模块上。

6.一种单相变流器回路,其特征在于PWM控制开关元件的单相变流器回路中,共用铁芯的2个电抗器分别配置在两侧的交流输入线上。

7.一种单相变流器回路,其特征在于,通过半导体开关元件,进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置中,用于谐波抑制、功率因数改善的电抗器配置在安装有半导体元件等并配置有散热器的导热基板上或其附近,在电抗器和导热基板之间封入导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质,借助用于冷却半导体元件的散热器、通过热传导对电抗器进行冷却。

8.权利要求7的变流器装置,其特征在于至少并联连接2个以上的所述电抗器。

9.权利要求7的变流器装置,其特征在于:在导热性良好并绝缘性持久的树脂及凝胶状物质中混入用于提高所述导热性的料。

10.权利要求7的变流器装置,其特征在于:在导热性良好且绝缘性持久的树脂及凝胶状物质中混入电磁兼容性(EMC)对策料。

11.权利要求7的变流器装置,其特征在于:在安装有所述导体元件的导热基板上配置有温度检测器。

12.一种冷冻循环装置,其特征在于包括根据上述 到11中任何一个的变流器装置。

13.一种冷冻循环装置,其特征在于包括:并联配置在装有导体元件等的导热基板上或其附近并用于谐波抑制、功率因数改的电抗器;以及利用半导体开关元件进行谐波抑制、功率因数改的变流器装置,其中使用压力高于R22的冷冻剂。

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