[发明专利]热性能改善了的印刷电路板组件

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板组件，具体涉及包括散热装置的印刷电路板组件。

背景技术

散热装置通常用于电子元件散热。通常，为主要发热的特别元件设置散热装置。但是许多情况下，必须散去许多元件的累积热。这些情况下，设置散热装置而不是进行单个元件散热能更有效更经济地散去电路板区的热量。散热装置通常要求设置在给灯供给高电压或高电流信号的镇流器中。

1998年8月25日公布的属于Hertgberger等人的美国专利5798908中公开的印刷电路板组件包括印刷电路板和整体的散热装置，在此引作参考。US5798908中公开的散热装置包括经热压粘接到印刷电路板上的铝板。为了能装入通孔元件以及表面贴装元件，在铝板中开很多凹槽，以在印刷电路板的所选区域确定空隙处，以装入通孔元件的引出腿。这种配置很适合于镇流器组件。包括多个引出腿的一个或一个以上变压器，用引出腿固定到印刷电路板上，并使印刷电路板和变压器的线圈电接触。组装后空隙处用其它板填充或覆盖，以避免出现与灯镇流器相关的高电压的偶然接触。

发明内容

本发明的目的是，提供印刷电路板的散热装置，它允许用于通孔元件，但不要求在散热装置中切割出空隙。

本发明的另一目的是，提供有特别适用于镇流器的整体散热装置的印刷电路板。

提供包括印刷电路板和有两个表面的散热装置的印刷电路板组件能实现发明的这些目的和其它目的。散热器的一个表面升高，设有与印刷电路板的接触表面区。另一个表面比升高的表面低。印刷电路板伸过下表面。升高表面与下表面之间的间距使通孔元件引出腿伸到印刷电路板下，因为印刷电路板的下边放在升高的表面上。用挤压以及冲压或能构成较复杂的表面模式的其它方法形成多面散热装置。

附图说明

以下参见附图用实施例更详细说明本发明。

图1和图2是说明包括按本发明的印刷电路板组件的镇流器组件的实施例的示意图。

附图中用同一数字指示相同或相应的功能特征。

具体实施例描述

图1和图2示出镇流器组件100的两个实例，它包括印刷电路板组件，印刷电路板组件包括印刷电路板120和散热装置110。散热装置110包括在不同平面的部分110a和110b。如图所示，110a部分在水平面上高于110b部分。为了容易引用，以后110a部分叫做“升高”部分，110b部分叫做“凹下”部分。如图1所示，散热装置110的凹下部分110b包括两部分，每部分与升高部分110a的一边对应。为了便于引用，这里用“奇数形部分”，但它不限制发明范围。凹下部分110b包括低于构成升高部分110a的散热装置的所有其它部分的平面的低平面处的散热装置的所有部分。

印刷电路板120包括两类区域，一类区域120b构成为允许有“通孔”，它便于从印刷电路板120的一边到另一边的连接。正如本行业公知的，引出元件150，160，170通常用于穿过电路板并伸过电路板120的“引出腿”151。引出腿151伸过电路板120便于焊接和进行其它制造工艺。例如，引出腿和孔可用于把元件机械固定到印刷电路板，此外，可用于单独电连接。另一类区域120a主要用于不要求在印刷电路板120中有“通孔”的诸如表面贴装器件的元件190。这里用的术语“区域”与上述的“部分”意思相同。即，如这里用的电路板120的“通孔区”可包括电路板120的多个分开的区域，其中的每个区域构成为允许形成通孔。以后标作“表面贴装区”的区域120a同样可包括不需要通孔的多个分开的区域。

按本发明，印刷电路板组件包括印刷电路板120和散热装置110，它设置成印刷电路板120的表面贴装区域120a与散热装置110的升高部分110a相互重叠，通孔区120b与凹下部分110b之间对应。由于凹下部分110b在低于升高部分110a的低表面上，所以，这种配置使通孔区120b与散热装置110中的凹下部分110b之间有空隙，它允许引出腿151伸出。由于散热装置110与印刷电路板120的表面贴装区120a接触，它用于按要求给元件150，160，170和190散热。正如本行业公知的，散热装置可按各种方法散热。对于从元件输出的相同热能，散热装置体积的增加允许温度更缓慢地升高；增大散热装置的表面面积，使热能更快速散发到周围空间中去；散热装置的热导率允许热能传到其它能用作另外的散热装置的装置中去。优选实施例中，散热装置100包括铝，钢或其它有高热导率的价格便宜的材料。