[发明专利]复合电镀方法

说明书

技术领域

本申请的发明涉及形成细粉末和金属的复合膜的复合电镀方法。进一步详细地说，涉及可控制细粉末含量的复合电镀膜的新的形成方法。

背景技术

复合电镀作为将氧化铝或碳化硅等细粉末分散在金属电镀浴中，使这些微粒共析到电镀金属中的电镀方法是已知的。

作为由该方法得到的复合电镀膜带来的作用效果主要有(1)耐磨性提高，(2)润滑性提高，(3)抗蚀性提高，(4)表面外观的变化，(5)功能特性提高等等。而且，实际上为了满足这些用途，希望金属中细粉末的含量尽可能的高。

在这种复合电镀法中，为了使细粉末分散，或者为了使表面电荷变化而添加表面活性剂，边搅拌边进行电镜。但是，虽然可通过添加表面活性剂使电镀金属中的细粉末的含量提高到某一程度，但是是有限度的。这是由于在通过电镀析出的细粉末上吸附的表面活性剂原样残留下来，因此妨碍了其它细粉末的析出。

以往，这类由添加表面活性剂带来的问题，也就是难以提高达到某种程度以上的高含量细粉末的比例的问题一直无法克服。

发明的公开

因此，本申请的发明提供了解决上述课题，能够形成提高了细粉末含量的复合电镀膜的方法。即，本申请的发明，提供了一种复合电镀方法，其特征在于通过将非水溶性均无机或有机细粉末通过具有芳香族偶氮化合物残基的偶氮表面活性剂分散到水介质中，并将其添加到金属电镀浴中，进行电解，形成上述细粉末和金属的复合电镀膜。

另外，本申请的发明，也提供了由该方法形成的复合电镀金属膜。

附图的简要说明

图1是举例说明电镀浴SiC的添加量和SiC的析出量的关系图。

图2是举例说明电镀浴AZTAB的添加量和SiC的析出量的关系图。

图3是举例说明电镀浴温度和SiC的析出量的关系图。

图4是举例说明电流密度和SiC的析出量的关系图。

图5是实施例1的复合膜的电子显微镜照片。

图6是实施例2复合膜的电子显微镜照片。

实施发明的最佳方案

本申请的发明，具有上述特征，以下对其实施方案进行说明。

最主要的是，在本发明中，以将无机或有机非水溶性细粉末在金属电镀膜中的含量提高到超出现有的界限为课题，通过将由于还原而丧失作为表面活性剂的活性的偶氮苯修饰的表面活性剂与细粉末一起添加到金属电镀浴中，在金属离子还原的同时该表面活性剂还原，表面活性剂从细粉末表面脱落，细粉末和金属一起共析到基板表面，从而容易地解决了该课题

偶氮苯修饰的表面活性剂，特征是具有芳香族偶氮化合物残基，优选该芳香族偶氮化合物残基在表面活性剂的疏水部分的物质。

作为表面活性剂的构成，可以是非离子性，阳离子性，阴离子性，或两性表面活性剂中的任何一种。另外，芳香族偶氮化合物残基，可以是偶氮残基上具有苯环及各种取代的苯环，以及萘环的偶氮化合物残基。

另外，偶氮苯修饰的表面活性剂也适宜将2种以上的表面活性剂结合使用。