[实用新型]电连接器无效
申请号: | 01279293.4 | 申请日: | 2001-12-29 |
公开(公告)号: | CN2520016Y | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
发明(设计)人: | 林南宏 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22;H01R4/02 |
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地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型是关于一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器,尤指一种通过设在导电端子上的锡球与电路板进行焊接而与电路板构成电性导通的电连接器。
【背景技术】
参阅图1,传统的电连接器9是将芯片模块电性连接至电路板8,其包括平板状基座91、扣持于基座91的盖体92及容置在基座91和盖体92间的驱动装置93。盖体92用于承载芯片模块(未图示)。驱动装置93用于驱动盖体92在基座91上作滑移运动,以实现芯片模块(未图示)与电路板8的适时电导通或断开。基座91上设有导电区95,导电区95上设有若干端子收容槽952,而若干导电端子953是设置于该端子收容槽952内,导电区95与电路板8相接触一面为接合面941,而导电端子953靠近接合面941之一端设有若干锡球954。于基座91四周设有凸出于接合面941的凸块921、922,该凸块921、922与基座91的接合面941成共面设置,以提供电连接器9焊接至电路板8后的支撑作用。
参阅图2及图3,基座91通过锡球954与电路板8的焊接片800进行焊接而实现电连接器9与电路板8的电性连接。在将电连接器9与电路板8进行焊接时,必须保证每个锡球954都能与焊接片800焊接良好。当电连接器9焊接至电路板8上时,凸块921、922对基座91起支撑作用,由于受高温极易使基座91发生翘曲变形,而凸块921与凸块922又是设置于电连接器9两端,从而更易使基座91发生变形。而基座91的变形情况会出现两种情况:一种是基座91向上弯曲变形,使得电连接器9中央位置与电路板8间的间距要大于电连接器9两端位置与电路板8间的间距,从而导致中央位置处的锡球954不能与电路板8相焊接;另一种情况就是基座91向下弯曲变形,使得电连接器9中央位置与电路板8间的间距要小于电连接器9两端位置与电路板8间的间距,从而导致中央位置处的锡球954被压溃而连成一体形成短路。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器,其可于焊接至电路板时减小其基座的受热变形量,而保证锡球较佳的焊接品质。
本实用新型的目的是这样实现的:提供一种用于将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器,其包括平板状基座、扣持于基座的盖体及收容在基座和盖体间的驱动装置。基座设有具有较大厚度用以装设驱动装置的头部,及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电区。头部与导电区靠近电路板的一侧共面设置成一接合面,而导电端子即设置在该端子收容槽内,且该导电端子靠近接合面的一端通过一锡球与电路板电性连接。在该导电区对应的接合面且相邻于端子收容槽位置凸设有至少一个支撑块,且该支撑块与接合面四周边缘间隔有一定距离。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:当电连接器焊接至电路板后,通过支撑块与电路板间的抵接可减小基座因受热产生弯曲变形而影响锡球的焊接品质。
【附图说明】
图1是传统的电连接器的立体分解图。
图2是传统的电连接器组装于电路板上时向上弯折变形的侧视图。
图3是传统的电连接器组装于电路板上时向下弯折变形的侧视图。
图4是本实用新型电连接器的立体图。
图5是本实用新型电连接器组装于电路板上时向上弯折变形的侧视图。
图6是本实用新型电连接器组装于电路板上时向下弯折变形的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图4,本实用新型的电连接器1,其主要包括:平板状基座2、扣持于基座2的盖体3及收容在基座2和盖体3间的驱动装置4。基座2设有具较大厚度用以装设驱动装置4的头部21,及与该头部21相邻的导电区22,而头部21与导电区22靠近电路板5的一侧共面设置成一接合面220。导电区22设有若干端子收容槽222,端子收容槽222内设有若干导电端子223,该等导电端子223靠近电路板5的一端设有若干锡球221。而于导电区22的接合面220且相邻于端子收容槽222位置凸设有至少一个第一支撑块224、第二支撑块225,该第一支撑块224及第二支撑块225与接合面220四周边缘均间隔有一定距离,且第一支撑块224与接合面220四周间的距离要小于第二支撑块225与接合面220四周间的距离,而第一支撑块224与第二支撑块225的顶面均处于接合面220与锡球221的顶面之间,以提供电连接器1焊接至电路板5后的支撑作用。
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