[实用新型]一种铝铜双基导电接头

说明书

技术领域：

本实用新型属于一种铝铜双基导电接头，特别适用于工业电解锌生产中所需的电极导电接头。

背景技术：

用铝铜双基制作导电接头是工业电解行业的一种通用电极接头，影响导电接头的质量和寿命的一个重要参数是铝铜结合部的比电阻，本申请人曾在2000年1月18日申请的发明专利“铝铜铸造导电接头”，申请号：00100352，公开了一种铝铜导电接头的铸造方法和用该方法制作的铝铜导电接头，在申请的实施例中提出的导电接头，与本申请最为接近，导电接头由铝件和铜件铸造而成，铜件被铝件所包覆，铜件的一个端头外露用做导电端子。

发明内容：

本实用新型的目的在于公开一种新型结构的铝铜双基导电接头，对铜件的形状作了改进，优化导电接头中铝铜接触面的比电阻，提高导电接头的使用寿命。

现有的导电接头的铜件为一规则的方或长方板体，铜件上加工的孔或槽的目的是为了提高与铝件的连接强度，经过实验发现，在铜件导电端子负载相同大小的电压和电流的条件下，铜件与铝件接触的面积愈大，该导电接头铝件和铜件之间所承载的电流密度愈小，性能愈好，导电接头的寿命也就愈长。本实用新型所公开的铝铜双基导电接头的特征在于其铜件导电端子的截面小于铜件被包覆基体的截面。也就是说对相同截面的导电端子，其铜件的基体表面积尽可能的大，这样铜件与铝件的接触面积也就相应的增大，铝铜接触面单位面积所承载的电流密度也就相应减少，避免了导电接头的过度发热，延长了导电接头的使用寿命。

实施中，为方便导电接头的生产加工，本实用新型采用如下加工方法，对相同规格的导电接头，在铸造时相应增大铜件的规格，对铸造后的导电接头再进行机械加工，将外露的铜导电端子的两侧或一侧与铝件铣平，使铜件导电端子与铜件基体之间形成一个台阶式结构，铜件导电端子的截面小于铜件基体的截面。这样使相同规格的铝铜导电接头，铜件导电端子相同，而铝铜的接触面增大，提高了导电接头的使用寿命和质量。以下结合实施例附图对该申请作进一步详细说明。

附图说明：

图1是现有技术中铝铜导电接头的外部结构示意

图2是本申请的铝铜双基导电接头的立体结构示意

图3是图2中铜件2的平面结构

图4是另一实施例的铜件结构形状示意

具体实施方法：

如图1所示，现有技术的铝铜导电接头铝件1将铜件2包覆，铜件2为一规则的方形板状。图2、图3和图4所示的本申请公开的铝铜双基导电接头结构，铜件2依然被包覆在铝件1中，不同的是铜件2可分为外露的导电端子3和被包覆的基体8两部分，导电端子3的截面4小于铜件基体的截面7。为实现这一目的，本申请提供了两种方案，其一是在导电端子3的两侧与铜件基体8之间分别加工形成一个台阶式缺口5、6，另一种方案是在导电端子3的一侧与铜件基体8之间加工形成一个台阶式缺口9，该两种方法都可以达到导电端子的截面小于铜件基体的截面，使导电接头在相同的载荷条件下性能更好，寿命更长，成本更低。